IRFI540GPBF MOSFET:特性、应用与关键参数解析

0 下载量 179 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 401KB PDF 举报
"IRFI540GPBF是一款由VBsemi公司生产的N沟道TrenchFET功率MOSFET,采用TO220F封装,适用于隔离式直流/直流转换器等应用。这款MOSFET具有低热阻、100V的击穿电压、在10V栅极电压下0.034Ω的漏源导通电阻(RDS(on)),以及175°C的工作结温。其最大连续漏源电流ID为50A,在125°C时降至28A。此外,它还具有脉冲漏源电流IDM为120A,单脉冲雪崩能量EAS为61mJ,最大功率耗散在25°C时为360W。该器件的热阻包括结到环境的RthJA为40°C/W,以及结到壳体的RthJC为0.4°C/W,符合RoHS标准。" IRFI540GPBF MOSFET是一款高性能的电力电子开关元件,它的主要特性是其TrenchFET技术,这种技术通过在MOSFET的硅片上刻蚀出深沟槽,显著降低了导通电阻,从而提高了效率并减少了工作时的热能损耗。在实际应用中,低RDS(on)意味着在导通状态下的电压降较小,可以减少电路的功率损失。 这款MOSFET的最大额定电压V(BR)DSS为100V,适合处理高电压的电路。门极阈值电压Vth在2~4V之间,这意味着它可以在相对较低的控制电压下工作,便于驱动。同时,器件能在175°C的结温下持续工作,这使得它在高温环境中仍能保持良好的稳定性。 在电流能力方面,IRFI540GPBF的连续漏源电流ID在25°C时可达50A,但在125°C时会降低到28A,这是考虑到温度对半导体材料性能的影响。脉冲漏源电流IDM高达120A,表明它能够在短时间内承受更大的电流冲击。而单脉冲雪崩能量EAS为61mJ,表示该器件在设计时考虑了雪崩效应,可以在规定的条件下承受短时间的过载而不损坏。 在热管理方面,器件的热阻特性至关重要。RthJA(结到环境)为40°C/W,这意味着每增加1W的功率损耗,器件的温度将升高40°C。RthJC(结到壳体)仅为0.4°C/W,表明从内部结温到外壳的热传导非常高效。这两个参数对于确保MOSFET在高功率应用中的长期可靠性是至关重要的。 最后,IRFI540GPBF的TO220F封装提供了良好的散热性能,适合安装在1英寸见方的FR-4材料PCB上。此外,该器件符合RoHS标准,满足环保要求。 IRFI540GPBF是一款适用于高电压、大电流应用的高性能MOSFET,其独特的TrenchFET技术、优异的热性能和广泛的耐温范围,使其成为隔离式直流/直流转换器等电源管理设备的理想选择。