PCB制造全流程详解及其常见问题深度解析

本文档深入解析了印刷电路板（PCB）制造的详细流程，从客户需求到最终产品的包装发货，涵盖了多个关键步骤和工艺。以下是整个流程的主要知识点： 1. **客户(CUSTOMER)**：流程始于客户需求，包括设计图纸和规格，这将作为PCB制作的起点。 2. **工程制前(FRONT-END DEPARTMENT)**：工程师接收到客户的需求后，进行设计验证和PCB布局，确保设计符合电气性能和机械强度的要求。 3. **裁板(LAMINATESHEAR)**：根据设计，裁剪适合的电路板材料，通常涉及多层板或多层叠合。 4. **内层干膜(INNER LAYER IMAGE)**：使用光致抗蚀剂在铜箔上制作精确的电路图案，这是PCB的基础结构。 5. **预叠板及叠板(LAY-UP)**：将内层干膜与其他层（如绝缘材料、铜箔等）叠合，形成多层板。 6. **通孔电镀(P.T.H.)**：在电路板上钻孔并进行通孔镀金或铜，以便导线通过。 7. **液态防焊(LIQUIDS/M)**：应用防止短路的化学物质，保护未暴露的铜区域。 8. **外观检查(VISUAL INSPECTION)**：对电路板的外观进行初步质量控制，确保没有明显的缺陷。 9. **成型(FINAL SHAPING)**：切割、修整边缘，形成最终的PCB形状。 10. **业务(SALES DEPARTMENT)**：与销售部门协调，准备出货前的文档和物流安排。 11. **生产管理(P&M CONTROL)**：在整个流程中，生产管理负责监督质量和进度，确保满足质量标准。 12. **蚀刻(I/LETTING)**：通过化学反应去除选定区域的铜，形成电路路径。 13. **钻孔(PTH DRILLING)**：精确地在指定位置打孔，用于连接不同层的电路。 14. **压合(LAMINATION)**：将所有层紧密结合在一起，形成坚固的整体电路板。 15. **外层干膜(OUTER LAYER IMAGE)**：在板的顶层重复内层干膜的过程，完成电路图案的绘制。 16. **二次铜及锡铅电镀(PATTERN PLATING)**：再次进行铜层处理，确保电路的完整性和可靠性。 17. **蚀刻(O/LETTING)**：针对外层，可能还有额外的蚀刻步骤以去除不需要的铜。 18. **检查(INSPECTION)**：每个阶段完成后，都要进行严格的质量检查，包括显影、剥膜和黑化处理等。 19. **喷锡(HOT AIR LEVELING)**：为提高导电性，对裸露的铜面进行表面平整处理。 20. **电测(ELECTRICAL TEST)**：进行功能测试，确认电路板性能符合规格。 21. **出货前检查(OQC)**：最终检查，确保产品满足交付标准。 22. **包装出货(PACKING & SHIPPING)**：完成所有检验后，对PCB进行包装，并准备发送给客户。 23. **曝光(EXPOSURE)**：在光刻过程中，使用光敏材料曝光电路图案。 24. **压膜(LAMINATION)**：涉及多个阶段，确保每一步的准确无误。 25. **后处理(POSTTREATMENT)**：包括去膜、黑化处理、烘烤等，以增强电路板的耐用性。 26. **多层板内层流程(INNER LAYER PRODUCT)**：专指多层电路板内部结构的制作流程。 27. **MLB (Multi-layer Board)**：多层电路板的缩写，强调其复杂性和技术含量。 28. **全板电镀(PANEL PLATING)**：对整个电路板进行整体电镀，增强其导电性和防护性。 29. **铜面防氧化处理(OSP)**：采用特定工艺防止铜表面氧化，提高电路板的耐久性。 30. **外层制作(OUTER-LAYER)**：完成电路板的顶层处理，包括图形和防护层。 31. **Tenting PROCESS**：可能涉及到保护电路板免受环境影响的工艺，如临时覆盖。 32. **镀金手指(G/FPLATING)**：为连接器或插头提供导电接触面的镀金处理。 33. **镀化学镍金(E-LE)**：可能指的是电化学镍金镀层，增加导电性和抗腐蚀性。 这些步骤构成了完整的PCB制造流程，从设计到成品的生产，确保了高质量的电路板产出。了解和掌握这些过程对于电子工程师、制造商和质量控制人员来说是非常重要的。