SXX32F103到MH32F103A移植指南：硬件&固件移植关键步骤

"这篇迁移指南提供了从SXX32F103移植到MH32F103A的详细步骤，涵盖了硬件、外设和固件移植的关键点。" 移植指南首先强调了从SXX32F103系列移植到MH32F103A系列的主要步骤，包括对比新旧芯片的外设规格、Flash和SRAM容量，然后进行物理更换芯片。用户需要使用ISP或KEIL工具来下载原有的HEX或BIN文件，并可能需要额外的资料或系统校正。在程序运行测试阶段，可能需要排查外设使用上的差异。 在详细内容部分，指南列出了各个关键外设的差异，如： 1. **系统功能**： - BOOT1管脚的使用在两个芯片间可能有差异，可能影响到启动模式设置。 - 在DEBUG状态下，SW和JTAG接口的控制可能存在不同，可能需要调整调试配置。 - 部分专用烧录器可能不支持MH32F103A，需要寻找替代方案或解决兼容性问题。 2. **ADC**： - 关闭ADON或执行ADC软复位后的转换行为可能有差异。 - 连续两次外部事件触发ADC时的响应可能不同。 3. **TIM**： - 通用定时器TIM2-TIM5的Channel3特性可能变化。 - TIM2的重映射情况和连续刹车时间间隔的处理有区别。 - TIM的使能和禁用操作可能引发不同的现象。 4. **CAN**： - CAN发送时间戳时，时间戳填充的位置可能发生变化。 5. **FLASH**： - 写保护设置后首次擦除其他页面的行为可能不同。 6. **USART**： - 智能卡模式下的时钟输出可能有所改变。 7. **SPI/IIS**： - IIS在特定模式下关闭I2SE时的表现可能有差异。 - SPI使用DMA传输数据时，DR中的数据保留行为可能不一致。 此外，指南还提到，MH32F103A系列微控制器基本兼容SXX32F103系列，但强化了一些功能，且存在一些细微差别。在遇到问题时，用户可以查阅文档的其他章节或联系代理商和技术支持获取帮助。 从SXX32F103到MH32F103A的移植工作涉及多方面的考虑，包括硬件层面的芯片替换和软件层面的外设驱动及固件适配。用户需要对新芯片的特性和差异有深入理解，以确保移植过程的顺利进行。