PADS Layout铺铜教程：智能灌铜与Copper的区别

在PADS Layout中进行覆铜操作是一项关键任务，特别是在PCB设计过程中。本文将深入讲解如何使用该软件进行有效的铜箔（Copper）布线和覆铜（CopperPour）。首先，利用CopperPour工具可以创建指定网络的铜箔区域，如地（GND），通过选择正确的层（Layer）和网络，然后点击Flood命令进行填充。Flood用于整体覆盖或更新PCB上的铜箔，而Hatch则用于恢复先前的覆铜状态，当需要保留原貌但不改变其他设计时，这个功能非常实用。 Padslayout中的Flood和Hatch的区别在于其功能定位：Flood是动态的，用于实时添加或更新铜箔，而Hatch则是静态的，用于显示之前保存的覆铜区域。理解并熟练运用这两个工具，能够提高工作效率。 在PADS中，大面积覆铜涉及到三个核心概念：Copper（铜皮）、CopperPour（灌铜）和Plane（平面层）。Copper是基础的绘制方法，可以连接所有在同一区域内的线路和过孔，但可能导致不同网络间的短路。CopperPour则提供了更高的智能性，能够区分网络并避免短路，同时自动处理死铜（无用的铜箔）。CopperPourCUT则允许在灌铜区域进行挖空处理，确保特定区域的隔离。 尽管Copper存在可能导致短路的问题，但在特定情况下，如需要为大电流芯片提供散热或需要对某些元件进行特殊处理时，Copper仍然是不可或缺的。设计师需要根据具体需求灵活运用这些工具，确保电路的正确性和可靠性。 对于初学者而言，掌握这些概念和工具的使用至关重要，通过实际操作和实践，逐步提升在PADS Layout中进行复杂电路布局的能力。在设计过程中，合理运用CopperPour的功能，可以避免许多潜在的问题，并提高设计质量。