"DICE 相关技术规范：DICE分层架构 r19_pub.pdf"

本文主要是对《DICE Layering Architecture》技术规范进行总结。该技术规范的版本为1.0，修订版本号为0.19，发布日期为2020年7月23日。它是由TCG（Trusted Computing Group）于2020年发布的，联系邮箱为admin@trustedcomputinggroup.org。 首先，该技术规范介绍了DICE（Device Identifier Composition Engine）的分层架构。DICE是一种用于设备身份验证和安全密钥生成的技术，通过对设备的硬件和固件进行评估，为设备生成一个唯一的身份标识。DICE的分层架构包括硬件层、原子层、子系统层和顶层。 硬件层是DICE的基础，它由硬件组件和底层操作系统组成，并提供了安全性和可信度的基础。原子层是构建在硬件层之上的，它提供了一些基本的原子功能，如秘密密钥管理和设备认证等。子系统层是在原子层之上构建的，它提供了一些更高级别的功能，如安全引导、网络通信和加密等。最后，顶层是在子系统层之上构建的，它提供了更高级别的功能，如应用程序接口和用户界面。 在技术规范中，详细描述了每个分层的功能和交互方式。它提供了分层之间的接口定义和通信规范，以确保不同层之间的协同工作和数据传递的安全性。此外，规范还介绍了一些实现建议和最佳实践，以帮助开发人员正确地实施和使用DICE的分层架构。 该技术规范还包含了一些声明、注意事项和许可条款。它指明了该规范的提供方式是“按原样提供，并不提供任何保证”，包括对任何特定目的的适用性的保证。同时，它还明确规定了版权信息和TCG对该技术规范的所有权。 总之，DICE Layering Architecture技术规范是针对DICE技术的分层架构进行详细描述的文档。它提供了各个分层的功能和交互方式的说明，以及相关的实现建议和最佳实践。通过遵循这个规范，开发人员可以更好地理解和使用DICE技术，从而提高设备的安全性和可信度。