PCBA生产工艺详解：从自动投板到质检

"PCBA工艺介绍完整版.ppt" 本文主要介绍了PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺，这是电子制造中的关键步骤，涉及到电路板的组装和测试。以下是详细的PCBA生产流程及其相关知识点： 1. **发料**：生产流程开始时，先进行物料的发放，确保生产线有足够的PCB板和电子元件。 2. **基板烘烤**：PCB板可能会含有水分，烘烤是为了去除水分，防止在后续高温环节如回流焊接中发生爆板。 3. **特殊物料烘烤**：某些特殊元件可能需要额外的烘烤处理，以达到最佳的焊接效果。 4. **自动投板机**：自动设备将PCB板送入生产线，保证连续生产，同时减少了人工操作带来的误差。 5. **锡膏印刷**：使用印刷机将焊锡膏精确地印刷到PCB板的焊盘上，为后续的贴片工艺做准备。印刷质量直接影响元件的焊接效果。 6. **SPI**（Solder Paste Inspection）：在线锡膏印刷品质检测，通过3D成像分析锡膏的厚度、形状等，确保印刷质量。 7. **光学印刷质量检验**与**印刷目檢**：对印刷的焊锡膏进行视觉检查，确保每个焊点的覆盖和形状正确。 8. **高速机贴片**与**泛用机贴片**：高速贴片机用于快速准确地放置小型SMD（Surface Mounted Devices）元件，泛用机则处理大尺寸或不规则形状的元件。 9. **炉前AOI**（Automated Optical Inspection）：在回流焊接前进行光学检测，发现可能的缺陷。 10. **回流焊接**：PCB板通过预热区、焊接区和冷却区，使锡膏熔化并连接元件，是SMT工艺的关键步骤。 11. **炉后AOI/比对目检**：焊接后再次进行光学检测，确认元件是否正确焊接，并通过人工目检确认未检测到的问题。 12. **维修**：针对检测出的问题进行维修，包括重新焊接、替换元件等。 13. **手工插件**：对于不适合自动化贴片的大型或特殊元件，需要手工插入。 14. **波峰焊接**：对通孔插件进行焊接，元件引脚通过熔融的焊锡波峰，实现焊接。 15. **AOI/炉后目检**：再次进行光学检测，确保所有焊接点的质量。 16. **ICT/FCT**：ICT（In-Circuit Test）检测电路板的电气性能，FCT（Functional Circuit Test）测试电路板的实际功能。 17. **OQA**（Outgoing Quality Audit）：出货前的质量审计，确保产品满足客户要求。 18. **入库**：所有测试合格的产品入库待发货。 整个PCBA工艺涉及多种设备和工艺参数的精细调整，如印刷机的钢板分离速度、锡膏的体积和厚度等，这些因素都直接影响到产品的质量和可靠性。SMT工艺的高效性和准确性是现代电子产品小型化、高密度组装的基础。