JEDEC标准JESD22-A113F：预处理不密封表面贴装器件的可靠性试验

"JESD22-A113F是JEDEC固态技术协会发布的一个标准，主要关注无密封表面贴装器件在可靠性试验前的预处理方法。该标准旨在消除制造商和消费者之间的误解，促进电子元器件的互换性，并协助选择适合的产品。文档内容涵盖了一个工业标准的多回流焊操作预处理流程，用于模拟SMD（表面贴装器件）在实际组装过程中可能遇到的湿度环境，以预防潜在的内部包装损害和提高可靠性。预处理步骤包括温度循环等，这些步骤对于确保在组件级别进行的可靠性测试能够准确反映最终板级装配的性能至关重要。" JESD22-A113F标准是JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，联合电子设备工程委员会）制定的一项重要规范，专注于电子行业中无密封表面贴装器件的可靠性评估。这个标准的中文翻译版是为了方便中国用户理解和应用，特别是那些可能不熟悉英文原版的技术人员。JEDEC标准的制定过程严谨，经过编写、评审和批准，旨在为公众利益服务，减少买家和制造商之间的沟通障碍。 标准中提到，尽管在制定过程中可能会涉及专利或工艺，但JEDEC并不对此承担任何法律责任。使用者需自行判断并承担可能涉及的专利风险。此外，不符合该标准规定的所有要求的器件将被视为不合规。JEDEC标准和出版物可以进一步发展成为ANSI（美国国家标准协会）标准，显示了其在业界的重要地位。 文档还指出，虽然可以免费下载，但JEDEC保留了版权，不允许未经授权的商业使用。组织可以通过签订许可协议来复制有限数量的副本。JEDEC提供了联系方式，以便有兴趣的个人或组织获取更多信息。 预处理阶段在可靠性测试前至关重要，因为它模拟了SMD在潮湿环境中可能经历的过程，如在多回流焊操作中的暴露。这种预处理有助于预防由于吸湿引起的潜在故障，例如“爆裂”现象，这是由于封装内的水分在加热时迅速蒸发造成的压力增加所导致的。通过执行温度循环等预处理步骤，可以在组件级别对SMD进行可靠性验证，确保其在实际使用条件下的性能稳定。