大功率LED封装流程详解

"大功率流程.pptx" 大功率LED封装流程是电子制造业中的关键环节，涉及多个精细步骤，确保产品的稳定性和效率。深圳市创唯星自动化设备有限公司在这份资料中详细介绍了大功率LED的生产流程，与SMD贴片LED的流程既有相似之处也有差异。 首先，固晶是生产过程的起点，它涉及到将LED芯片精确地固定到特定的支架上。支架通常分为"E"、"F"和"P"三个系列，选择哪一系列取决于产品的设计需求。在这个阶段，也会同步进行点胶操作，有时根据客户需求，可能还会添加齐钠以降低漏电风险。固晶站的检查工作包括确认支架类型、型号，芯片尺寸、电极大小以及电极图案的完整性。 接着是扩晶步骤，这是为了扩大芯片之间的距离，便于后续的处理。通常使用扩张机将切割后的紧密排列的LED芯片间距拉伸到约0.6mm，以减少操作难度。手工扩张虽可实现，但容易导致芯片掉落和浪费。 点胶是另一个关键技术环节，需要在支架的正确位置上精确施加银胶或绝缘胶。不同类型的芯片（如红光、黄光、黄绿芯片和蓝光、绿光芯片）会选用不同的胶水，银胶用于导电衬底，绝缘胶则用于绝缘衬底。点胶量的控制至关重要，对胶体高度和位置都有严格的工艺要求。此外，银胶和绝缘胶的储存和使用条件也需严格遵循，例如银胶的醒料、搅拌和使用时间管理。 共晶是大功率LED封装的另一种方法，对技术要求较高，直接影响产品寿命。这个过程使用共晶机和锡膏，形成更牢固的芯片与基板连接。 最后，烘烤是为了固化银胶，确保其与支架牢固结合。烘烤温度和时间需精确控制，通常是150℃烘烤2小时，特殊情况可调整为170℃烘烤1小时。绝缘胶的烘烤条件类似。烘烤过程中，烤箱应按工艺要求定期更换产品，避免污染，确保批次产品质量的一致性。 整个大功率LED封装流程严谨而复杂，每一个步骤都直接影响到最终产品的性能和可靠性。深圳市创唯星自动化设备有限公司通过这份资料，详细阐述了这些关键技术点，为理解和优化大功率LED生产提供了宝贵的信息。