PCB制作流程详解：干膜特性与种类

"本文主要介绍了光致抗蚀剂在PCB制作中的应用，特别是干膜技术，以及PCB的不同类型和制造过程中的关键步骤。同时，讨论了PCB板的分类、材料特性和生产工艺，包括不同TG点的树脂体系以及卤素和无卤素材料的选择。" 在PCB制造中，光致抗蚀剂（干膜）是一种至关重要的材料。负性光致抗蚀剂在曝光后会发生聚合或交联，使得在显影过程中，透明部分得以保留，形成电路图案的基础。为了确保精确的定位，常采用红胶纸粘贴的方法。干膜，即Dry Film，作为菲林的一种形式，被广泛应用在PCB的制作流程中。 PCB，全称为印刷电路板，是电子设备中承载和连接元件的关键部件。从结构上，PCB可以分为单面板、双面板、多层板，以及硬板、软板和软硬结合板等。不同类型的PCB满足不同的设计需求和功能要求。例如，明孔板和暗孔板分别对应不同位置的导通孔，而盲孔板则是在特定层之间建立连接的方式。 PCB的制造过程涉及多个步骤。对于双面板，其压板材料包括P片和Cu箔，而多层板则需要更多的内层板，这些内层板的制造工艺与外层板类似。在选择PCB板料时，根据热变形温度(TG点)和材料成分，常见的有三种类型：低TG、标准TG和高TG，每种类型对应不同的耐热性和生产工艺难度。其中，高TG材料虽然成本较高，但因其优秀的耐热性，常用于对温度要求严格的场合。 材料的卤素含量也是重要的考虑因素。卤素材料在燃烧时会产生有毒物质，对环境和人体健康构成威胁。因此，无卤素材料的使用逐渐受到重视，它们的毒性较低，更符合环保要求。 在PCB的成品图中，我们可以看到诸如湿膜（绿油）、年度锡圈、丝印标记、焊盘、生产型号、金手指等特征。不同的表面处理方式，如喷锡板、碳油板、镀金板和沉金板，提供了不同的保护和焊接特性，以适应不同应用场景的需求。 总结来说，PCB的制作是一个复杂的过程，涉及到材料选择、工艺控制以及多种技术的集成。理解这些知识点对于PCB的DIY制作或专业设计都是非常必要的。