中科大密码学：热学特性在电极接触与器件模拟中的应用

热学特性在中科大的密码学考试资料中占有重要的地位，这部分内容主要讨论了在TCAD（Technology Computer-Aided Design，技术计算机辅助设计）软件中的热模拟和电极接触特性。首先，热学特性在仿真时是必不可少的，模型需要指定lat.temp，并至少定义一个热接触，通过thermcontact命令来描述，例如设置热接触数量、位置、外部温度和热扩散系数。 电极接触特性是核心内容，包括不同类型的接触定义，如功函数和肖特基接触，电流边界，外接电阻、电容和电导，浮动接触，电极短路，以及电极开路等。具体例子展示了如何通过contact命令来设置这些参数，如定义肖特基接触势垒高度，设置电流边界，以及外部电阻和电容值等。 器件特性的获取通常在实验室通过实验测量，比如端电流/电压特性，受电信号、温度、光照等因素影响。在仿真中，也采用类似的方法，但重点不在于S参数、霍尔效应、光电特性等高级特性，而是基础的电流-电压特性模拟。 这部分内容是学习如何在TCAD工具中进行热力学建模和电极行为模拟的基础，对于理解和应用TCAD软件进行集成电路设计和优化具有重要意义。通过理解并掌握这些原理，学生能够更好地模拟和分析芯片在实际工作条件下的性能和散热情况。