Cadence PCB学习全攻略：从焊盘到布线详解

Cadence PCB学习资料是一份详尽的教程，涵盖了Cadence Allegro软件中的关键环节，包括焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线和输出底片文件。以下是各章节的主要知识点： 1. 焊盘制作（第1章） - 使用PadDesigner工具创建焊盘是 Allegro的重要部分，适用于制作SMD（表面安装设备）焊盘、通孔焊盘及过孔。用户需设置单位，如Mils或Millimeters，并选择钻孔类型，如圆形（CircleDrill）、椭圆形（OvalSlot）或矩形（RectangleSlot）。孔的金属化状态（Plating）也很关键，通孔元件的管脚焊盘通常选择金属化，而安装孔或定位孔则为非金属化。 2. 封装建立（未具体提及，但可能在第2章） - 新建封装文件时，需设置库路径，以便于管理和引用。绘制元件封装是封装设计的核心，包括外形轮廓、引脚等组件。 3. 元器件布局（第3章） - 通过Cadence PCB工具建立电路板，导入网络表后，学生将学习如何合理摆放元器件，确保电气和机械的兼容性。 4. PCB布线（第4章） - 本章详细解释了PCB的层叠结构，布线规则设置涉及到对象管理、差分对的设计及其规则，如CPU与DDR内存芯片的特定走线要求。此外，还包括物理线宽设定、过孔配置、间距和网络间距规则，以及多种布线技术如手工拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面。 5. 输出底片文件（第5章） - 学习者会掌握Artwork参数设置，用于生成钻孔文件，并最终输出完整的PCB设计底片，供制造厂商使用。 这份资料旨在帮助读者从基础到深入理解Cadence Allegro PCB设计过程，无论是初学者还是进阶工程师都能从中获益匪浅。通过实践操作和理论讲解，读者可以掌握Cadence PCB设计的各个环节，提升设计能力和效率。