Altium Designer高级布线与铺铜策略

"本文主要介绍了Altium Designer的高级使用技巧，包括如何设置不同层的间距和线宽，实现多边形铺铜的特殊连接，处理差分对的线宽和线距，以及解决铺铜避让和公英制转换精度问题。此外，还提到了在AD6.7中创建MARK点和开窗的方法。" Altium Designer是一款广泛使用的电路设计软件，它提供了丰富的功能和高级定制选项。以下是对给定文件中提及知识点的详细说明： 1. **层间间距设置**：在设计4层PCB时，可以通过设置层类别（Layer Class）并在Clearance的高级选项中选择不同的层间距，实现TOP&BOTTOM层0.3MM和L2&L3层0.2MM的间距。 2. **线宽设置**：类似地，可以调整线宽规则，为特定层设置不同的线宽，例如将TOP&BOTTOM层的线宽设置为0.3MM，而L2&L3层的线宽设置为0.2MM。 3. **多边形铺铜连接**：通过Rules and Constraints Editor，设置多边形铺铜连接类型为polygon connect style，并使用Query Helper选择ISVIA，确保过孔全连接，焊盘成十字连接。优先级的调整使得该规则优先执行。 4. **差分线的线宽和线距**：创建两个独立的Class，一个为差分信号线的P类(Class_P)，另一个为N类(Class_N)，然后在安全间距规则中设置两者的间距。差分线宽需单独为Class_P和Class_N设定，避免将它们放在同一规则中。 5. **铺铜避让**：在AD6.7中，使用Polygon Pour Cutout功能，绘制出不需要铺铜的区域，系统会自动避开这些区域进行铺铜。 6. **公英制转换与精度**：设计时应尽量保持单一的单位系统，避免频繁转换导致精度误差。 7. **封装连接线宽度**：在规则设置中添加新的PolygonConnectStyle，利用QueryBuilder指定1206封装器件，并更改连接宽度为0.8MM，以满足其特殊需求。 8. **MARK点与开窗铺铜避让**：将MARK点作为器件处理，并在封装库中添加一个3MM的SMD焊盘在TOPSOLDER层，这样在铺铜时，系统会自动避让这个3MM的区域。 以上技巧展示了Altium Designer的强大自定义能力，对于优化PCB设计和提高设计效率有着重要的作用。熟练掌握这些高级技巧，可以帮助工程师更高效地完成复杂电路设计任务。