SEED-DEV138: OMAP-L138 Schematic Overview & Board Details

SEED-DEV138 是一项关于 OMAP-L138 处理器的开发项目，涉及的电路板设计原理图（SEED-DEC138_v0.1.pdf）详细展示了该板子的布局和组件连接。OMAP-L138 是一个高度集成的系统级芯片（SoC），它集成了多种功能模块，如EMIFA/MCBSP/NAND/GPIO接口、CPLD（复杂可编程逻辑器件）、SATA接口以及电源管理和时钟/地面平面。 电路板尺寸约为16 x 10平方厘米，设计考虑了空间效率和信号完整性。核心部分包括U36，可能是一个关键的处理器或接口组件；电阻R133、电容C195和电感L26用于电源管理或滤波；Y3可能是连接器或接口；J24可能是接线座，用于外部连接；DAC（数字模拟转换器）负责信号的模拟转换。 电路板上标注了多个电压等级，如+1.8V用于DSP核心供电，+3.3V用于DSP I/O，以及GND和AGND（模拟地）分别用于数字和模拟电路的接地。信号路由被划分为不同的层，例如分立的电源平面（+1.8V和+3.3V）和地面平面，以及顶层和底层的信号路径设计，以优化信号质量和防止干扰。 未安装的部分列表列出了所需元件，包括集成电路（ICs）、指示器、电阻、电容和电感，它们的规格分别给出了微亨（μH）和微法拉（μF）的单位。电阻值则是欧姆（Ω）。此外，图纸上有日期标记，可能表示设计的不同阶段或者修订日期。 在文档中，还提到了诸如RLSE（参考设计）、制造商（MFG）、质量保证（QA）、经理（MGR）、工程师（ENGR）、检查员（CHK）和下载（DWN）等角色及其职责，这表明这是一个完整的开发流程中的协作产物。修订状态表明了各个版本的批准情况，从初始的Schematic ready for layout（布局就绪的原理图）到最终的Approved（已批准）版本。 SEED-DEV138是针对OMAP-L138芯片设计的电路板，涵盖了硬件设计的各个方面，从硬件组件到布局规范，以及项目管理流程，确保了系统的可靠性和性能。