SEED-DEV138: OMAP-L138 Schematic Overview & Board Details
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SEED-DEV138 是一项关于 OMAP-L138 处理器的开发项目,涉及的电路板设计原理图(SEED-DEC138_v0.1.pdf)详细展示了该板子的布局和组件连接。OMAP-L138 是一个高度集成的系统级芯片(SoC),它集成了多种功能模块,如EMIFA/MCBSP/NAND/GPIO接口、CPLD(复杂可编程逻辑器件)、SATA接口以及电源管理和时钟/地面平面。 电路板尺寸约为16 x 10平方厘米,设计考虑了空间效率和信号完整性。核心部分包括U36,可能是一个关键的处理器或接口组件;电阻R133、电容C195和电感L26用于电源管理或滤波;Y3可能是连接器或接口;J24可能是接线座,用于外部连接;DAC(数字模拟转换器)负责信号的模拟转换。 电路板上标注了多个电压等级,如+1.8V用于DSP核心供电,+3.3V用于DSP I/O,以及GND和AGND(模拟地)分别用于数字和模拟电路的接地。信号路由被划分为不同的层,例如分立的电源平面(+1.8V和+3.3V)和地面平面,以及顶层和底层的信号路径设计,以优化信号质量和防止干扰。 未安装的部分列表列出了所需元件,包括集成电路(ICs)、指示器、电阻、电容和电感,它们的规格分别给出了微亨(μH)和微法拉(μF)的单位。电阻值则是欧姆(Ω)。此外,图纸上有日期标记,可能表示设计的不同阶段或者修订日期。 在文档中,还提到了诸如RLSE(参考设计)、制造商(MFG)、质量保证(QA)、经理(MGR)、工程师(ENGR)、检查员(CHK)和下载(DWN)等角色及其职责,这表明这是一个完整的开发流程中的协作产物。修订状态表明了各个版本的批准情况,从初始的Schematic ready for layout(布局就绪的原理图)到最终的Approved(已批准)版本。 SEED-DEV138是针对OMAP-L138芯片设计的电路板,涵盖了硬件设计的各个方面,从硬件组件到布局规范,以及项目管理流程,确保了系统的可靠性和性能。
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