Allegro钢网开窗与DevOps实践

"这篇文档是关于使用Cadence 16.6进行PCB设计的EAD学习笔记，涵盖了从创建封装、布局、设置叠层、光绘到DRC检查、出图等一系列流程。" 在电子设计自动化（EDA）中，Cadence 16.6是一个广泛使用的PCB设计工具。本教程主要讲解了以下关键知识点： 1. **创建封装**： - **焊盘设计**：在PadDesigner中创建焊盘，选择合适的制式、精度和钻孔类型。对于表面贴装元件，需要设置singlelayermode，并定义beginlayer、soldermask_top、pastemask_top等层面。 - **焊盘参数**：规则焊盘、热焊盘和反焊盘的尺寸、形状和偏移量需精确设定。热焊盘用于增加焊接面积，反焊盘则影响焊盘周围的间距。 2. **建板框**： - 板框定义了PCB的物理边界，对于布局规划至关重要。 3. **初步设置**： - 包括设置单位、精度和其它初始设计参数。 4. **导入网表及布局**： - **生成网络表**：从原理图中导出，用于连接元件间的电气关系。 - **布局**：根据电路需求放置元件，考虑散热、信号完整性等因素。 5. **叠层设置**： - 设定PCB不同层的顺序和材料，影响信号质量、散热和制造工艺。 6. **Artwork（光绘）设置**： - 光绘文件是制造PCB的直接依据，设置包括模板和光绘层。 7. **拉线**： - **走线规则**：定义走线宽度、间距、拐角等，确保信号传输的质量。 - **过孔修改**：调整过孔大小和位置以适应布局需求。 - **绿油开窗**：在铜皮上开口，允许特定区域堆积锡膏，例如用于散热或接触。 8. **检查**： - **DRC（Design Rule Check）**：检查设计是否违反规则，如间距、长度等，确保设计符合制造规范。 - **结构检查**：确保所有组件和连接符合物理限制。 9. **出图**： - **光绘输出**：生成供制造商使用的光绘文件。 - **钻孔文件**：列出所有需要钻孔的位置和大小。 - **坐标文件**：用于元件自动贴装的模板文件。 - **最终生产文件**：包括所有制造所需的信息，如Gerber文件、NC钻孔文件等。 本教程详细介绍了Cadence 16.6中的基本操作，适合初学者系统学习PCB设计流程。通过这些步骤，设计师能够创建符合规范、考虑实际制造的电子设计。