Allegro钢网开窗与DevOps实践
"这篇文档是关于使用Cadence 16.6进行PCB设计的EAD学习笔记,涵盖了从创建封装、布局、设置叠层、光绘到DRC检查、出图等一系列流程。" 在电子设计自动化(EDA)中,Cadence 16.6是一个广泛使用的PCB设计工具。本教程主要讲解了以下关键知识点: 1. **创建封装**: - **焊盘设计**:在PadDesigner中创建焊盘,选择合适的制式、精度和钻孔类型。对于表面贴装元件,需要设置singlelayermode,并定义beginlayer、soldermask_top、pastemask_top等层面。 - **焊盘参数**:规则焊盘、热焊盘和反焊盘的尺寸、形状和偏移量需精确设定。热焊盘用于增加焊接面积,反焊盘则影响焊盘周围的间距。 2. **建板框**: - 板框定义了PCB的物理边界,对于布局规划至关重要。 3. **初步设置**: - 包括设置单位、精度和其它初始设计参数。 4. **导入网表及布局**: - **生成网络表**:从原理图中导出,用于连接元件间的电气关系。 - **布局**:根据电路需求放置元件,考虑散热、信号完整性等因素。 5. **叠层设置**: - 设定PCB不同层的顺序和材料,影响信号质量、散热和制造工艺。 6. **Artwork(光绘)设置**: - 光绘文件是制造PCB的直接依据,设置包括模板和光绘层。 7. **拉线**: - **走线规则**:定义走线宽度、间距、拐角等,确保信号传输的质量。 - **过孔修改**:调整过孔大小和位置以适应布局需求。 - **绿油开窗**:在铜皮上开口,允许特定区域堆积锡膏,例如用于散热或接触。 8. **检查**: - **DRC(Design Rule Check)**:检查设计是否违反规则,如间距、长度等,确保设计符合制造规范。 - **结构检查**:确保所有组件和连接符合物理限制。 9. **出图**: - **光绘输出**:生成供制造商使用的光绘文件。 - **钻孔文件**:列出所有需要钻孔的位置和大小。 - **坐标文件**:用于元件自动贴装的模板文件。 - **最终生产文件**:包括所有制造所需的信息,如Gerber文件、NC钻孔文件等。 本教程详细介绍了Cadence 16.6中的基本操作,适合初学者系统学习PCB设计流程。通过这些步骤,设计师能够创建符合规范、考虑实际制造的电子设计。
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