误差建模在电子测试前沿的应用

需积分: 10 0 下载量 54 浏览量 更新于2024-07-25 收藏 13.84MB PDF 举报
《误差建模验证》是电子测试领域的重要课题,它在现代信息技术中扮演着至关重要的角色。本书系列"Verification by Error Modeling"(错误模型验证)由Vishwani D. Agrawal担任咨询编辑,专注于探讨通过模拟和分析潜在错误来确保系统正确性的方法论。该系列汇集了多本专著,每本书都针对特定技术领域进行了深入研究。 例如,K.Radecka和Zilic合著的书探讨了错误模型在系统验证中的基础原理和应用,遵循IEEE Std.1450的原则,这是电子产品设计和验证过程中的关键标准。该标准旨在提供一套系统的方法来识别和预防设计阶段的错误,以提升系统的可靠性。 A.Benso和P.Prinetto的著作聚焦于嵌入式系统的故障注入技术和工具,这对于评估硬件的可靠性至关重要。他们的研究帮助设计师理解如何在设计阶段引入故障,以便在实际运行环境中检测和修复潜在问题。 R.Dean Adams的书《High Performance Memory Memory Testing》重点关注高性能内存的测试方法,确保数据存储和处理的准确性。对于现代数据中心和高性能计算设备来说,高效、准确的内存测试是性能的关键保障。 K.Chakrabarty的《SOC (System-on-a-Chip) Testing for Plug-and-Play Test Automation》则关注系统级芯片的自动化测试,这种测试策略对于大规模集成电路的集成和互操作性至关重要,尤其在需要无缝连接的嵌入式系统中。 《Test Resource Partitioning for System-on-a-Chip》深入研究了SoC中测试资源的有效分配,优化测试效率和减少测试时间,这对于提高整体系统效能是必不可少的。 C.Stroud的《A Designer's Guide to Built-in Self-Test》为设计者提供了关于内置自测(BIST)的实用指南,这种自我诊断机制能实时检查和报告硬件故障,提高系统的健壮性和维护性。 J.deSousa和P.Cheung合著的《Boundary-Scan Interconnect Diagnosis》专门探讨边界扫描技术在连接诊断中的应用,这是一种无损测试技术,用于检测电路板上复杂互连网络的问题。 此外,M.L.Bushnell和V.D.Agrawal合著的书籍涵盖了数字、内存和混合信号VLSI电路的基本电子测试原则,而A.Osseiran的作品则详细解读了IEEE 1149.4标准,这是针对模拟和混合信号电路的边界扫描测试的国际标准。 总体而言,"Verification by Error Modeling"系列书籍涵盖了从基础原理到实际应用的广泛内容,对于从事电子设计、验证和测试工作的专业人士来说,是一套不可或缺的参考资料。这些书籍强调了在快速发展的IT行业中,对错误模型进行有效的验证和测试策略的重要性,以确保产品的高质量和可靠性。