手机射频与数模混合PCB高级设计解析

"手机设计高级设计讲义涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的全过程，旨在帮助初级设计师提升至中级水平。内容包括功能方框图的梳理、电路图处理、射频PCB布局、HDI工艺、信号完整性、叠层结构设计、特性阻抗控制、布线规则与技巧、收尾处理、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计、FPC设计以及设计规范的重要性。" 在手机设计中，射频与数模混合类高速PCB设计是至关重要的环节。首先，设计师需要理清功能方框图，理解手机设计中的各个典型电路模块，如射频、音视频模拟、数字和电源管理。通过分析典型手机的功能模块方框图，可以清晰地看到天线接口、音频接口、人机交互、电源供电系统、摄像头、射频模块、模数混合、模拟组件、图形组件、数字基带处理、应用处理器、内存、存储卡和时钟模块等组成部分。 射频（RF）系统在手机设计中起着核心作用，包括接收机（RX）和发射机（TX）。接收机通常采用超外差一次变频或二次变频结构，而发射机可能带有发射变换模块、发射上变频器或直接变换的设计。例如，超外差一次变频接收机由ANT、滤波器、低噪声放大器（LNA）、混频器、IFVCO等组成，而带发射上变频器的发射机则包含功率放大器（PA）、发射VCO、二分频器、发射I/Q调制器和本地振荡器（LO）等。 基带（BB）系统处理数字信号，包括基带处理、音频控制、逻辑控制等。在实际设计过程中，需要考虑信号完整性（SI），确保信号传输的质量和速度。这涉及到射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构设计，以控制特性阻抗，并遵循特定的布线规则和技巧，以避免信号损失和干扰。 此外，设计师还需关注PCB板级的电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）问题，以及静电放电（ESD）防护措施，确保产品在实际使用中的稳定性和安全性。DFM（Design for Manufacturing）设计原则指导设计过程，使其更利于生产制造，同时FPC（Flexible Printed Circuit）柔性PCB设计则针对轻薄便携设备提供了更多可能性。 设计规范在整个流程中起着指导性作用，确保设计符合行业标准和制造商的要求，从而提高产品的质量和生产效率。这个高级设计讲义是手机设计者提升技能、深入理解复杂PCB设计的宝贵资源。