SMDK2450 BSP在WINCE6.0下的成功引导解决方案

资源摘要信息:"标题中提到的'SMDK2450.rar'暗示了这是一个关于SMDK2450开发板的压缩文件，其中包含了针对该开发板的BSP（板级支持包）。BSP是针对特定硬件平台的软件包，它包含了操作系统支持硬件所需的底层驱动程序和软件配置文件。具体到这个标题，所提到的BSP是为SMDK2450开发板设计的，支持Windows Embedded CE 6.0操作系统。 描述中提到的'WINCE6.0在smdk2451上能用的bsp'，需要注意的是，smdk2451与smdk2450在名称上非常相似，但实际上是不同的开发板。这里可能存在一个命名的混淆，或者是暗示SMDK2450的BSP在硬件相似的smdk2451开发板上也能够使用。 在标签中，'2450 bsp'、'smdk2450_bsp'、'smdk2450'以及'wince6.0_smdk2450'都直接关联了SMDK2450开发板和BSP，以及Windows CE 6.0操作系统。 文件名称列表中只有一个文件'SMDK2450.2010.11.17成功引导'，这个文件名可能意味着是某次成功引导的记录文件，或包含了与引导过程相关的配置信息和日志。 结合以上信息，可以提取出以下几点关键知识点： 1. SMDK2450开发板：SMDK系列是三星电子推出的开发板，主要用于嵌入式系统的学习和开发。SMDK2450是其中的一个型号，基于三星的S3C2450处理器，该处理器支持ARM926EJ-S核心，适合于需要高性能和丰富外设接口的应用。 2. BSP（Board Support Package，板级支持包）：BSP是嵌入式系统设计中的一个重要概念，它包括了硬件抽象层、设备驱动程序、配置文件等，用于向操作系统提供与特定硬件平台相关的支持。开发者可以通过BSP快速搭建操作系统环境，无需从零开始编写底层驱动。 3. Windows Embedded CE 6.0：Windows Embedded CE 6.0是微软推出的一款实时操作系统（RTOS），专为嵌入式系统设计。它具有模块化、组件化的特点，能够支持多种不同的硬件平台和应用场景。Windows CE 6.0在嵌入式领域应用广泛，尤其适合用于消费电子产品、工业控制等领域。 4. 跨平台兼容性：描述中暗示SMDK2450的BSP可能在硬件类似的smdk2451开发板上也可以使用。这表示BSP具有一定的跨平台兼容性，这对于减少开发时间和资源投入具有重要意义。 5. 引导过程记录：文件名称中的'成功引导'表明该文件可能包含了有关于操作系统成功引导过程的详细信息，这对于解决启动失败或系统不稳定等问题至关重要。 6. 2010.11.17日期标识：此文件名中的日期可能指向了该BSP版本或引导日志的创建时间，这对于追踪文件版本历史和维护工作中的回溯具有参考价值。 通过上述分析，我们可以看出，这个压缩文件对于从事嵌入式系统开发的工程师，尤其是使用Windows CE 6.0和SMDK2450开发板的开发者来说，是一个宝贵资源。它不仅提供了硬件支持的核心组件，还可能包含了关键的引导记录，对开发人员快速部署和调试系统具有极大的帮助。"