AMPAK GB9619 WiFi 802.11b/g/n SiP模块规格说明书

AMPAK GB9619规格说明书详细概述了一款先进的模块封装产品，适用于Wi-Fi 802.11b/g/n标准。该芯片由正基科技股份有限公司制造，采用SiP（System-in-Package）封装技术，旨在提供高效能和低功耗的无线通信解决方案。 规格表中的关键信息包括： 1. **保存期限**：最新的版本是RD-059A，日期为2010年10月7日，这表明了该规格表的有效性和最新状态。 2. **制造商**：AMPAK Technology负责这款GB9619产品的设计和认证，强调了其在无线通信领域的专业性。 3. **功能特性**： - **Wi-Fi标准支持**：GB9619针对802.11b/g/n标准，这意味着它能处理多种速度和频段，满足不同应用场景的需求。 - **SiP封装**：封装技术使得芯片更小、更紧凑，有利于集成到各种硬件设计中，提高了空间效率。 - **新版本升级**：从1.0到1.2的迭代改进了SPIO引脚的工作模式，加入了低功耗状态下的电流控制，并更新了产品以符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances）、无铅和无卤素要求，体现了对环保法规的重视。 4. **规格与参数**： - **电压**：推荐工作电压为3.6V，反映了芯片在安全操作范围内的电压需求。 - **通用规格**：提供了全面的规格说明，包括但不限于尺寸、接口、性能指标等，帮助用户理解和应用这款芯片。 5. **交付内容**： - **交付组件**：除了GB9619芯片本身，可能还包括相关的文档、测试数据和其他必要附件，确保用户能顺利集成和使用。 - **监管认证**：产品可能已经获得了各种行业标准的认证，如FCC、CE等，表明其符合国际电信标准。 6. **历史修订**：规格表列出了一段时间内产品的修订记录，反映了持续的产品改进和对用户反馈的响应。 AMPAK GB9619规格说明书是一份重要的技术文档，对于开发人员、系统集成商和产品设计师来说，它提供了清晰的指导，确保他们在设计基于Wi-Fi 802.11b/g/n的设备时能准确理解和使用这款模块。随着技术的进步和法规的变化，AMPAK公司不断更新规格以保持兼容性和可持续性。