OMAP-L138/AM1808/C6748-EVM A3 DSP底板原理图修订历史

"TL138_1808_6748-EVM-A3 DSP底板原理图" 本文档详细介绍了"TL138_1808_6748-EVM-A3 DSP底板"的原理图，该底板是针对TI（德州仪器）的OMAP-L138、AM1808和C6748 DSP（数字信号处理器）的评估模块(EVM)。设计者King在2014年2月5日完成了A3版本的修订。 底板设计的核心目标是基于SOM-A2的需求构建基础电路功能。在A1.0版本中，设计者首先完成了基本电路，确保了与这些DSP核心的兼容性。这个版本包含了必要的接口和支持，使得开发者能够对OMAP-L138、AM1808和C6748进行性能测试和应用开发。 在后续的版本更新中，底板的功能得到了扩展和优化。A2.0版本删除了ADC(模拟数字转换器)和ARM JTAG接口，同时增加了VGA显示接口、按键、LED、MIC输入。此外，为了增强保护，添加了ESD（静电放电）防护，并将上层连接器改为PMC（多芯片模块），以支持upp、FPAG、ADC和视频功能。LCD布局也进行了调整，并修复了音频和LAN接口的错误。 A3.0版本继续改进底板设计，将J9和J10接口更改为IDC3-50P连接器，这通常用于更稳定的数据传输。此外，将网络RS485_Enable功能改为了UART1_RTSn/GPIO0[11]，以便更好地控制串行通信。同时，再次修正了音频和RS485的相关问题，以提高系统的稳定性和用户体验。 此文档还包括了修订历史记录，展示了设计过程中每一次改进的细节。每个修订版的作者、日期和变更描述都清晰列出，便于追踪和理解底板的发展历程。文档的多个标题页和信息页确认了该文件的版本为A3，日期为2014年2月7日，共包含13张图纸。 "TL138_1808_6748-EVM-A3 DSP底板原理图"是一个详细的设计蓝图，展示了如何集成和优化TI DSP的评估环境，以满足不同开发需求，包括接口扩展、功能增强以及故障修复，对于理解和使用这款底板至关重要。