神工股份:半导体级单晶硅材料领军企业——科创板研报分析
需积分: 0 17 浏览量
更新于2024-08-03
收藏 703KB PDF 举报
本篇半导体行业专题研究聚焦于科创板系列中的神工股份,由天风证券分析师潘暕和陈俊杰联合发布于2019年4月29日。神工股份是一家国内领先的半导体单晶硅材料供应商,自2013年成立以来,其主营业务集中在研发、生产和销售高质量的半导体级单晶硅材料。这些材料是半导体行业中晶圆制造刻蚀环节不可或缺的关键耗材。
神工的产品主要销往全球,如日本、韩国和美国,且客户包括知名境外企业如三菱材料和SK化学。公司的核心竞争力在于产品的高纯度和国际先进水平,这使得公司在市场中具有竞争优势。从财务角度看,神工股份在2016年至2018年间实现了显著的增长,营业收入从4419.81万元增长到28253.57万元,年复合增长率高达152.83%。营收结构中,大尺寸单晶硅产品占据了主导地位,尤其是15-16英寸产品占比最大。
在研发投入方面,尽管公司在2016年至2018年的研发投入占比最初高于行业平均水平,但随后逐渐降低至低于平均水平,这表明公司在优化资源配置的同时可能更加注重市场扩展和产品优化。对比同行业的可比上市公司,尽管尚未找到完全重叠产品领域的公司,但神工股份在技术和服务上的表现显示出其在细分市场的专业性和领先地位。
总体而言,这篇报告对神工股份的业务状况、市场定位、竞争环境以及未来发展前景进行了深入分析,对于投资者评估半导体行业投资机会以及了解神工股份的战略规划和增长潜力具有重要参考价值。投资者在决策时应考虑公司的技术研发能力、市场需求变化、以及行业政策等因素。
2021-09-01 上传
2021-07-20 上传
2021-04-08 上传
2022-03-14 上传
2021-08-07 上传
2021-08-13 上传
2022-04-28 上传
2021-09-29 上传
2021-09-29 上传
qq_41146932
- 粉丝: 12
- 资源: 6307
最新资源
- 前端协作项目:发布猜图游戏功能与待修复事项
- Spring框架REST服务开发实践指南
- ALU课设实现基础与高级运算功能
- 深入了解STK:C++音频信号处理综合工具套件
- 华中科技大学电信学院软件无线电实验资料汇总
- CGSN数据解析与集成验证工具集:Python和Shell脚本
- Java实现的远程视频会议系统开发教程
- Change-OEM: 用Java修改Windows OEM信息与Logo
- cmnd:文本到远程API的桥接平台开发
- 解决BIOS刷写错误28:PRR.exe的应用与效果
- 深度学习对抗攻击库:adversarial_robustness_toolbox 1.10.0
- Win7系统CP2102驱动下载与安装指南
- 深入理解Java中的函数式编程技巧
- GY-906 MLX90614ESF传感器模块温度采集应用资料
- Adversarial Robustness Toolbox 1.15.1 工具包安装教程
- GNU Radio的供应商中立SDR开发包:gr-sdr介绍