Cadence PCB封装库创建与使用指南

"本资源详细介绍了Cadence PCB封装库的制作和使用，重点讲解了焊盘的创建以及焊盘设计器的操作，包括焊盘尺寸、形状、钻孔信息等关键要素，并提供了启动焊盘设计器的两种方法。" Cadence PCB封装库是电子设计自动化（EDA）流程中的重要组成部分，它包含了设计电路板时所需的元件图形。封装库的制作是确保PCB设计质量的关键步骤，因为它定义了元器件在实际板面上的物理形状和电气连接方式。 在封装库的制作过程中，焊盘是基础元素，它定义了元器件引脚与电路板的接触部分。焊盘的尺寸大小和形状决定了焊接的质量和可靠性，焊盘的形状可以是圆形、椭圆形、矩形或者复杂形状，以适应不同元器件的引脚结构。焊盘还包括钻孔尺寸，这是为了放置合适的引脚或连接柱，钻孔的大小和位置直接影响到装配的精度。焊盘上的显示符号则有助于在制造和检查过程中识别焊盘。 焊盘还涉及到SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等信息，这些是PCB制造工艺中的关键参数。SOLDERMASK定义了焊膏或锡膏不应覆盖的区域，防止短路；PASTEMASK则定义了焊膏应涂抹的位置，确保元器件正确贴装；FILMMASK用于光刻工艺，控制哪些区域需要曝光。此外，焊盘还包含数控钻孔数据，这些数据生成的钻孔符号和钻带文件是PCB制造过程中的重要输入。 在Cadence Allegro中，焊盘设计器（Pad Designer）是创建和编辑焊盘的主要工具。用户可以通过启动菜单或库项目界面中的快捷方式打开它。焊盘设计器的工作区分为【Parameters】和【Layers】两个部分，【Parameters】用于设置焊盘的基本属性，如尺寸、形状和钻孔信息；【Layers】则用来管理焊盘在不同层的布局，确保焊盘在顶层、底层以及各中间层的正确表现。 在创建器件封装时，焊盘是从预先设计好的焊盘库中调用的。每个封装引脚都有对应的焊盘名称，Allegro会根据这个名字从库中复制焊盘的定义到封装图中。器件封装库路径（PSMPATH）和焊盘库路径（PADPATH）的设定至关重要，它们指示Allegro在何处寻找这些库文件。一旦焊盘在设计中被引用，后续的所有相同焊盘都会引用已存在的焊盘实例，而不是重复从库中读取，这样提高了设计效率和一致性。 总结来说，Cadence PCB封装库的制作需要对焊盘有深入理解，包括其尺寸、形状、钻孔信息以及与制造工艺相关的参数。熟练使用焊盘设计器是高效创建封装库的关键，这将直接影响到PCB设计的准确性和可制造性。通过详细规划和精心设计，可以创建出符合规范且适应各种复杂设计需求的封装库。