DIP23CORE-A嵌入式4G模块技术规格与应用
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更新于2024-08-26
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"EC200 4G模块的DIP23CORE-A规格书提供了详细的技术信息,包括模块的尺寸、引脚功能、供电方式、串口电平以及应用场景等。"
EC200 4G模块是一款设计紧凑、低功耗的嵌入式4G解决方案,适用于各种物联网应用。其DIP23CORE-A封装尺寸为44.5mm x 31.8mm x 1.6mm,小巧的体积使得它在空间有限的设备中易于集成,仅比模块本身占用的面积大52.4%。
该模块提供了一组丰富的接口,如串口、GPIO、模拟输入等。串口电平全部为3.3V TTL,确保与大多数微控制器兼容。其中,CON1和CON2的脚位定义包括VIN、GND、RXD、TXD、WAKE、DIS、RI、B-RXD、B-TXD、ADC接口以及网络指示灯和I2C接口等。此外,还有用于模块锂电池供电的VBAT引脚,以及控制模块飞行模式的AP引脚和振铃指示的RI引脚。
EC200支持三种供电方式:TYPE-C供电、VIN供电和VBAT(锂电池)供电。每种供电方式需遵循特定的操作步骤,例如在VIN供电时需要移除"D4",而在VBAT供电时需移除"R8"。重要的是,这些供电方式不能同时使用,以防损坏模块。
应用场景方面,EC200模块可以适应不同电源条件:
1. TYPE-C供电:串口默认为3.3V电平。
2. VIN供电(电压高于6.5V):同样需要设置串口为3.3V电平,但需处理"D4"元件。
3. VBAT供电(锂电池):需处理"R8"元件,并为VTTL引脚提供客户MCU串口电压值。
其他接口包括J1连接器,用于IPEX天线,以及调试串口(DBG_RXD和DBG_TXD)、USIM卡检测和供电、以及网络状态指示等。这些特性使得EC200模块适用于广泛的物联网应用,如M2M通信、远程监控、智能设备等。
在使用EC200模块时,务必注意正确的电源选择和配置,遵循规格书中提供的指导,以确保模块的稳定工作和设备的安全。
2021-09-14 上传
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