SMT技术详解：三星表面贴装设备与辅料要求

"三星说明书介绍了SMT技术中的辅料选用及要求，主要涉及贴片胶和焊膏的应用，以及SMT的基本概念、作业方式和组装工艺类型。" 在SMT（Surface Mount Technology）技术中，辅料的选择对于生产质量和效率至关重要。贴片胶和焊膏是其中两个关键的材料。 贴片胶主要用于在波峰焊接工艺中固定SMD（Surface Mounted Devices）到电路板的预定位置。理想的贴片胶应该具备以下特性： a) 固化时间短，能在较低的温度下快速硬化，以适应不同类型的组件。 b) 强大的粘合能力，确保SMD在预固化过程中不会移动或脱落。 c) 涂敷后不应出现拉丝（连续的线条痕迹）或塌边（边缘变形）现象，保持良好的涂布效果。 d) 耐热性良好，能够在高温环境下保持稳定，同时具有高绝缘性和低腐蚀性，保护组件和电路板不受损害。 e) 对高频信号无影响，保证电气性能的可靠性，并有较长的有效使用寿命。 焊膏则是SMT焊接过程中的另一种关键材料，它由焊料合金粉末（如Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2）与焊剂混合而成。焊膏的存储条件非常严格，通常应在5~10℃的恒温恒湿冰箱中密封保存。使用前，需要先让焊膏在室温下恢复到合适温度，搅拌均匀后再使用。正确的焊膏管理可以防止氧化，确保焊接质量。 SMT作业方式通常分为胶水作业和锡膏作业。胶水作业主要指使用贴片胶固定SMD，而锡膏作业则涉及使用焊膏进行焊接。 组装工艺类型包括单面和双面表面贴装，以及单面和双面混合贴装。这些不同类型根据组件的位置和焊接方法进行区分，以适应不同的设计需求。 焊接方式主要为波峰焊接，这是一种通过熔化的焊料波峰接触组件引脚来实现焊接的方法。这种技术适用于已经预先固定在电路板上的SMD。 总体来说，SMT技术结合了高效的生产设备和精密的工艺流程，能够实现高速、高精度的电子组件装配，广泛应用于各类电子产品的制造中。了解并掌握SMT中的辅料选用及要求，对于提升SMT操作人员的技术水平和生产效率至关重要。