PCB封装库命名规范详解

"本文介绍了PCB封装库的命名规则，涵盖了集成电路、电阻、电容、二极管、晶体管、晶振、电感、变压器件以及光电器件等电子元器件的封装命名规范。" 在PCB设计中，封装库的命名规则至关重要，因为它直接影响到设计的准确性和可读性。下面将详细阐述各个类型的元器件封装命名规则： 1. **集成电路（直插）** - 对于双列直插封装（DIP），命名格式为"DIP-引脚数量+N或W"，其中"N"表示窄体（体宽300mil），"W"表示宽体（体宽600mil），引脚间距通常为2.54mm。 2. **集成电路（贴片）** - 对于小外形贴片封装（SO），命名规则为"SO-引脚数量+N、M或W"。"N"代表窄体（150mil体宽，1.27mm引脚间距）、"M"为中等宽度（208mil体宽，1.27mm引脚间距）、"W"为宽体（300mil体宽，1.27mm引脚间距）。若前缀为"M"，则表示微形封装，体宽118mil，引脚间距0.65mm。 3. **电阻** - SMD贴片电阻以"封装+R"命名，如1812R表示1812封装的电阻。 - 碳膜电阻以"R-封装"命名，如R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻。 - 水泥电阻以"R-型号"命名，如R-SQP5W表示5W的水泥电阻封装。 4. **电容** - 无极性电容和钽电容以"封装+C"命名，如6032C表示6032封装的电容。 - SMT独石电容用"RAD+引脚间距"表示，如RAD0.2表示引脚间距200mil的独石电容。 - 电解电容的命名方式是"RB+引脚间距/外径"，如RB.2/.4表示引脚间距200mil，外径400mil的电解电容。 5. **二极管整流器件** - 二极管和整流器的命名通常基于实际封装，如1N4148封装，BAT54封装也是1N4148。 6. **晶体管** - 晶体管的命名遵循元件的实际封装，如SOT-23Q是为区分集成电路的SOT-23封装，部分场效应管以其名称作为封装名。 7. **晶振** - 表贴封装的晶振如HC-49S和HC-49U，圆柱封装如AT26和AT38，命名中会包含其规格尺寸，如AT26表示2mm直径，8mm长的圆柱封装。 8. **电感、变压器件** - 电感通常采用特定厂家的封装命名，例如TDK公司的封装标准。 9. **光电器件** - 贴片发光二极管以"封装+D"命名，如0805D表示0805封装的发光二极管。 这些命名规则确保了在PCB设计过程中能准确无误地识别和选择正确的元器件封装，从而避免设计错误，提高设计效率和质量。在实际应用中，设计师需要根据具体的设计需求和元器件类型，参照这些规则来创建和选择合适的封装。