Protel元器件封装大全：电阻、电容、三极管等

"protel 元器件封装查询" 在电子设计自动化（EDA）软件protel中，元器件封装是至关重要的部分，它定义了实际元器件在电路板上的物理形状和焊接位置。以下是一些常用元器件的封装类型及其属性： 1. 电阻：电阻常用的封装有RES1、RES2、RES3、RES4，它们属于AXIAL系列，例如AXIAL0.3到AXIAL0.7。这些封装中的数字表示电阻的长度，AXIAL0.3通常用于小型电阻。 2. 无极性电容：电容CAP的封装通常包括RAD-0.1到RAD-0.4，表示电容的尺寸。 3. 电解电容：ELECTROI封装有RB.2/.4到RB.5/1.0，RB前的数字表示电容的直径，后面的数字表示高度。比如小于100uF的电容常选用RB.1/.2，100uF至470uF选用RB.2/.4，大于470uF则选用RB.3/.6。 4. 电位器：POT1和POT2的封装从VR-1到VR-5，根据实际应用选择合适的尺寸。 5. 二极管：封装有DIODE-0.4（小功率）和DIODE-0.7（大功率），数字表示二极管的长度。 6. 三极管：TO-18用于普通三极管，TO-22用于大功率三极管，TO-3则用于大功率达林顿管。 7. 电源稳压块：78系列（如7805、7812、7820）和79系列（如7905、7912、7920）通常采用TO126H和TO126V封装。 8. 整流桥：BRIDGE1和BRIDGE2封装包括D系列，如D-44、D-37和D-46。 9. 瓷片电容：RAD0.1到RAD0.3是瓷片电容的封装，尺寸与电容大小相关。 10. 发光二极管：RB.1/.2是发光二极管的封装。 11. 集成块：DIP封装从DIP8到DIP40，数字代表集成块的引脚数量。 此外，贴片电阻的封装尺寸如0603、0805、1206等与阻值无关，但与功率相关，如0603对应1.6mmx0.8mm的尺寸，适合1/10W的电阻。电容电阻的封装尺寸同样与功率和尺寸匹配，例如0402对应1.0mmx0.5mm的尺寸。 零件封装的选择取决于元器件的实际尺寸、功率需求以及电路板的设计空间。不同元件可以共享相同的封装，而相同元件也可能有多种封装形式以适应不同的应用需求。例如，电阻既有传统的针插式封装，也有贴片封装，后者在现代电子设计中更常见，因为它占用空间小且更适合自动化生产。在protel中，正确选择元器件封装是确保电路板布局合理和焊接成功的关键。