IRF7455TRPBF-VB: 高性能N沟道SOP8封装MOSFET详解

0 下载量 144 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 389KB PDF 举报
IRF7455TRPBF-VB是一款高性能的N沟道MOSFET,采用SOP8封装,专为高边同步整流器应用优化设计。这款器件由Infineon公司制造,其特点是无卤素材料,采用先进的TrenchFET技术,提供了出色的功率处理能力和效率。 该MOSFET的主要特性包括: 1. **电压参数**: - 阀值电压(VDS):30V,确保了在正常工作条件下对电源和负载的安全隔离。 - 驱动电压范围(VGS):±20V,支持宽广的栅极控制范围,有助于提高开关速度和控制精度。 2. **电流规格**: - 持续导通电流(DC):在25°C时,ID可达13A,而在70°C时有所降低,仍能满足大多数低至中等功率应用需求。 - 脉冲耐受电流(IDM):45A,适应短时间峰值电流的情况。 - 源-漏反向电流(IS):在25°C下,IS为3.7mA,这有助于保护电路免受瞬态冲击。 3. **过载保护**: - 单脉冲雪崩电流(IAS):20A,能承受短暂的过压情况。 - 雪崩能量(EAS):21mJ,确保在极端条件下元件的安全。 4. **散热性能**: - 最大功率损耗(PD):在25°C时为4.1W,随着温度升高,热设计限制有所下降,例如,在70°C时,功率极限减半。 5. **温度管理**: - 操作和储存温度范围(TJ, Tstg):从-55°C到+150°C,确保了器件在极端环境下的可靠运行。 IRF7455TRPBF-VB适用于笔记本电脑CPU核心中的高侧开关应用,尤其是那些需要高效、小型化和低功耗解决方案的场合。它通过严格的100% Rg和UISTested测试,保证了其高质量和可靠性。在使用时,需注意散热设计,因为最大功率损耗与温度有关,特别是在70°C时需要更低的功率密度。 总结来说,IRF7455TRPBF-VB是一款针对高效率、紧凑型设计的理想选择,适用于那些需要高可靠性和高集成度的现代电子系统。