Altium Designer PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略

"PCB高级绘制技术主要涉及Altium Designer软件中的高级规则设定，特别是针对覆铜和过孔连接的优化。通过精确设置设计规则，设计师可以实现更高效、更美观的PCB布局。" 在PCB设计中，覆铜是一项关键任务，它涉及到电路板的信号完整性和电源稳定性。在Altium Designer中，通过"Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style"，我们可以定义覆铜的高级连接方式，以适应不同设计需求。 首先，为了实现过孔全连接，我们需要创建一个新的规则。例如，命名为"GND-Via"，在"Where The First Object Matches"选项中选择"Advanced (Query)"，然后在"Full Query"中输入"IsVia"，表示所有过孔都符合这个规则。接着，将"Connect Style"设置为"Direct Connect"，这意味着过孔将与覆铜直接相连，而不是采用默认的Relief Connect（热焊盘方式）。 当覆铜网络设置为GND时，根据这个规则，所有网络为GND的过孔都将被全覆铜连接。同时，焊盘的覆铜保持为热焊盘方式连接，如左图所示。若希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接，只需将"Full Query"改为"IsVia or IsPad"，并更新覆铜，如右图所示。 除了基本的过孔连接，我们还可以通过调整"Full Query"的条件来实现更精细化的控制。例如，"InNet('GND')"指定了覆铜连接的是GND网络，而"InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')"则限定只在顶层的GND网络上进行覆铜。此外，还可以添加更复杂的条件，如组件位置、网络类别等，如"InComponent('U1')", "InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')", 或 "InNetClass('Power')”。 连接方式的选择也很重要，"ConnectStyle"不仅可以设置为全连接，还可以设置为热焊盘方式，并且可以指定2、4连接以及45度或90度的连接线宽。这为设计师提供了更大的灵活性，可以根据具体的设计要求定制连接方式，确保电路性能的同时，兼顾到PCB的美观和生产可行性。 掌握Altium Designer的高级规则设定，尤其是覆铜和过孔连接的策略，对于提升PCB设计的专业水平至关重要。通过精确配置这些规则，设计师能够更有效地控制信号路径，增强电源分布，从而优化整个电路板的性能。