PolarSi9000软件：阻抗计算与层叠结构设计详解

在本文档"详解怎样使用PolarSi9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.pdf"中，作者详细介绍了如何利用PolarSi9000这款专业的阻抗计算软件进行电路板设计。PolarSi系列包括Si6000、Si8000和Si9000等不同版本，它们在电磁兼容性和精度上有所不同，适用于不同复杂度的项目。 阻抗模型是电路设计中的关键概念，文档中主要涉及五种常见模型：1）外层特性阻抗，它考虑了信号线在电路板上的外部环境影响；2）内层特性阻抗，着重于内部导体间的相互作用；3）外层差分阻抗，针对差分信号线对的特性；4）内层差分阻抗，同样针对内部差分信号线；5）共面性阻抗，涉及共面信号线的特性，包括共面特性阻抗和共面差分阻抗。 芯板（Core）和半固化片（PP）是多层板的基础材料。芯板通常是FR-4材质，如生益、建滔和联茂等品牌的0.10mm、0.15mm到0.50mm厚的H/HOZ和1/1OZ等规格，其中厚度的表示需要区分是否包含铜箔。半固化片则有106、1080、2116和7628等多种，对应不同的厚度，如0.04mm到0.19mm。在设计层叠结构时，需要正确组合这些材料，如将2116和106叠加得到0.15mm厚度，但要注意避免过多的PP叠放（通常不超过4层），以免压合过程中出现滑板问题，同时7628的PP通常有特殊限制。 这篇文档不仅指导用户如何使用PolarSi9000计算精确的阻抗，还涵盖了基础的电路板材料选择和层叠结构设计技巧，对于从事PCB设计的专业人员来说是一份实用的参考指南。