"altium学习资料,包括PCB设计方法,如覆铜高级连接方式和规则设置。"
在Altium Designer中,PCB设计是一项至关重要的任务,它涉及到电路板的布局、布线以及各种电气规则的设定。本资料主要探讨的是Altium Designer中的覆铜高级连接方式,这对于提高PCB的电气性能和美观性具有重要作用。
覆铜是PCB设计中的一种常见技术,用于填充大面积的同一网络,以增强信号稳定性并减少电磁干扰。在Altium Designer中,我们可以设置不同的覆铜连接风格,以适应不同设计需求。例如,通过Design>Rules>Plane>PolygonConnectStyle,我们可以创建新的覆铜规则,比如"GND-Via",来控制覆铜与过孔的连接方式。
"FullQuery"参数是定义覆铜规则的关键,它可以基于特定条件进行覆铜。例如,设置"IsVia"意味着只对过孔进行覆铜。而"IsViaorIspad"则同时考虑过孔和焊盘,确保它们都被覆铜覆盖。这使得我们可以灵活地控制哪些元件或网络的过孔和焊盘应该被全连接覆铜,哪些应该采用热焊盘连接。
在高级查询中,可以使用"InNet('GND')"来指定只对名为"GND"的网络进行覆铜,这有助于确保地线网络的连续性。此外,我们还可以结合其他条件,如"IsPad","OnLayer","InComponent","InNetClass"等,进一步细化覆铜规则,比如只在特定层、特定组件或特定网络类别的元素上覆铜。
例如,"InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')"将仅在顶层的"GND"网络上覆铜,而"InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')"则会限定覆铜只在组件"U1"、"U2"和"U3"内进行。"InNetClass('Power')"则会针对标记为"Power"的网络执行覆铜操作。
覆铜连接方式还可以设置为热焊盘连接,这在处理高电流路径时特别有用。热焊盘连接允许在过孔周围形成特定形状的连接,以分散热量,防止过孔过热。通过调整"ConnectStyle",我们可以设置连接线宽、角度(45度或90度)和连接数量(如2、4连接),以优化热焊盘的布局。
Altium Designer提供的覆铜高级连接规则让设计师能够精确控制PCB的电气特性和外观,从而实现更高效、更可靠的设计。理解并熟练应用这些规则,是提升PCB设计水平的关键步骤。