RTOSTHERMAL开发指南：接口与使用详解

本篇文档是《RTOS_THERMAL开发指南1》版本1.0，发布于2020年7月16日，由珠海全志科技股份有限公司提供，针对RTOS中的thermal驱动接口和使用方法进行详细介绍，旨在为驱动层、应用层开发人员以及维护人员提供实用参考。文档的重点内容包括： 1. **文档简介**： - 该指南详细介绍了RTOS中处理温度监控（thermal）的驱动程序接口，帮助用户理解和利用这些接口来管理和获取CPU温度信息。 2. **目标读者**： - 文档主要面向的是那些需要开发、使用或维护thermal驱动的开发者，包括但不限于系统内核开发者、应用程序设计者和硬件维护工程师。 3. **适用范围**： - 提供了特定产品的内核版本和驱动文件示例，如D1s的Melis设备使用`hal_thermal.c`文件，展示了文档的实际应用场景。 4. **模块功能介绍**： - Thermal模块的主要功能是通过访问内部寄存器，结合计算公式来实时测量和报告CPU的温度。 5. **相关术语**： - "Thermal"指代负责温度监控的模块，用于在RTOS环境中监测CPU的工作状态。 6. **模块配置**： - 文档中给出了模块配置的关键宏定义，例如寄存器地址、中断号等，如`THS_BASE`、`THS_NUM`等，这些配置对理解和编写驱动程序至关重要。 7. **接口说明**： - 提供了详细的接口列表，如初始化接口和控制接口，以及它们的功能和使用方法，例如设置温度阈值、启用或禁用中断等。 8. **模块使用范例**： - 文档还可能包含实际的代码片段和案例分析，帮助读者理解如何在实际项目中应用这些接口。 9. **FAQ**： - 可能包含了常见问题解答，解答开发者在使用过程中可能会遇到的问题，有助于快速解决问题。 本指南为RTOS平台下的thermal驱动开发提供了全面的指导，是开发人员在处理与CPU温度监控相关的任务时的重要参考资料。