半导体制造关键术语解析

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0 下载量 106 浏览量 更新于2024-06-19 收藏 5.25MB PDF 举报
"该文档包含了晶圆处理工程中的一些关键术语和概念,包括晶圆的运输容器、组合设备工具、预净化操作、设备投资评估、磁耦合旋转馈通以及磁悬浮输送技术的解释。" 1. **Carrierbox** - 晶圆载体盒是用来运输或储存晶圆的容器,它必须确保在制造过程中晶圆不会受到污染,尤其是容器排放的气体。常见的材质是聚丙烯和聚碳酸酯树脂,它们对保持晶圆的清洁度至关重要。 2. **Clustertool** - 组合设备工具是指结合不同厂家设备或不同制程的集成装置,它可以是多加工室的半导体制造设备。这种概念由MESA(模块化设备标准架构)团体提倡,旨在提高生产灵活性和效率。 3. **Pre-purge** - 预净化是在使用热处理炉、反应室或气体管道系统之前引入纯净气体进行清洁的操作。这是为了确保在进行工艺过程时,设备内部的环境达到所需的高纯度标准,避免杂质影响半导体性能。 4. **Cost of ownership** - 成本拥有量是评估半导体制造设备投资及其运营经济性的标准。它考虑了设备的生命周期成本,包括购买价格、生产效率、可靠性和良品率等因素,以计算每个晶圆的良品成本,帮助决策者做出更明智的投资选择。 5. **Magnetic coupled feedthrough** - 磁耦合旋转馈通是一种利用磁极吸引力将外部旋转动力传递到真空环境中的旋转机构。由于采用非接触式设计,它的真空密封寿命非常长,对于维护超高真空系统的性能非常有效。 6. **Magnetic levitation transfer** - 磁悬浮输送是利用磁性反作用力实现的无接触输送系统。它通常由控制磁悬浮的电磁铁、线性电机和悬浮体组成,能够精准地在洁净环境中移动物品,如在晶圆制造中的遮光罩,减少机械接触可能带来的污染风险。 这些术语涵盖了晶圆处理工程的关键环节,从晶圆的存储和传输安全,到设备的整合优化,再到确保工艺过程中的清洁度和成本效益,以及创新的输送技术,都是保证半导体制造高质量和高效率的重要因素。了解并掌握这些概念对于理解和操作半导体生产线至关重要。