PCB生产工艺详解：从早期发展到现代技术

"使铜面钝化避免发生不良反应-海德汉 中文综合样本" 本文主要探讨了PCB（印制线路板）生产工艺中的一个重要环节——铜面处理，特别是铜面钝化的作用和过程。铜面钝化是为了提高PCB的质量和稳定性，防止铜表面与环境发生不良化学反应，确保电子产品的可靠性和寿命。 1. 铜面处理的目的 - (1) 粗化铜面：通过粗化处理，增加铜表面与树脂的接触表面积，提高附着力。 - (2) 提高湿润性：增加铜面对流动树脂的湿润性，有助于树脂更好地覆盖和粘附在铜面上。 - (3) 钝化处理：通过化学反应形成一层钝化膜，阻止铜与空气中的氧气和其他物质发生氧化或腐蚀反应，从而避免不良反应。 2. 主要生产物料 - 棕化液MS100是进行铜面钝化的主要化学试剂，它能在铜表面形成一层薄而稳定的棕化膜。 3. 注意事项 - 棕化膜非常薄，容易因操作不当而受损，操作时需谨慎，避免擦花问题。 4. PCB产品简介 - PCB作为电子产品的重要组成部分，提供了元件和电路的组装平台，连接各个功能模块，是电子设备功能正常运行的基础。 - PCB的制造工艺复杂，对生产控制要求严格，因为任何质量问题都可能导致整个电子产品的功能故障。 5. PCB的演变 - PCB的概念最早在1903年由Albert Hanson提出，1936年Paul Eisner发明了现代PCB的制作技术，包括图形转移技术。 - 材料、层数和制程的多样化满足了不同电子产品的需求，如有机材料（酚醛树脂、环氧树脂等）、无机材料（铝基板、铜基板等）的应用。 6. PCB的分类 - 按材料分：有机材料和无机材料，各具有不同的性能特点，如散热功能。 - 按硬度分：硬板、软板（FlexiblePCB）和软硬结合板（Rigid-FlexPCB），适应不同应用场景。 - 按结构分：单面板、双面板、多层板等，决定了电路的复杂性和密度。 7. 制造工艺流程 - PCB的制造通常包括设计、制版、蚀刻、层压、钻孔、电镀、表面处理等多个步骤，每一步都对最终产品质量有着直接影响。 铜面钝化是PCB生产中的关键步骤，它对PCB的性能和可靠性起着至关重要的作用。同时，了解PCB的分类和制造工艺流程，有助于我们更好地理解和评估PCB产品的质量。