半导体专业术语详解：从Acceptance Testing到CMP

"半导体专业术语(20220301195026).pdf" 这篇文档主要涵盖了半导体行业的专业术语，包括材料、工艺、设备和质量控制等多个方面。以下是对其中部分术语的详细解释： 1. **Acceptance Testing (WAT: Wafer Acceptance Testing)**：这是半导体生产过程中的一个步骤，用于检测晶圆在完成加工后是否符合规格要求，确保产品性能和质量。 2. **Acceptor**: 受主是半导体材料中的一种杂质，如硼(B)掺入硅(Si)中，能够接受电子，形成P型半导体。 3. **Activedevice**: 有源器件，如MOSFET (金属-氧化物-半导体场效应晶体管)，具有非线性特性，可以放大电信号，是集成电路中的基础元件。 4. **Alignmark (key)**: 对位标记用于在光刻过程中精确对准掩模和硅片，确保图案正确转移。 5. **Alloy**: 合金，半导体制造中常用于形成不同材料的复合结构，如铝铜合金在互连技术中的应用。 6. **Anisotropic**: 各向异性，描述某些工艺（如POLYETCH）在特定方向上的选择性切割，有助于保持结构的精确形状。 7. **AQL (Acceptance Quality Level)**: 接受质量标准，定义了在抽样检验中允许的最大不合格品率，通常与95%的置信水平相关联。 8. **ARC (Antireflective Coating)**: 抗反射层，用于减少光刻过程中光的反射，提高图案分辨率。 9. **CMP (Chemical-Mechanical Polish)**: 化学机械抛光，是半导体制造中用于平坦化表面的工艺，常用于去除多余材料，如介电层或金属层。 10. **CVD (Chemical Vapor Deposition)**: 化学气相沉积，是通过化学反应在基片表面沉积材料的工艺，广泛应用于薄膜生长。 这些术语只是半导体制造中的一部分，每个术语都对应着复杂的科学原理和技术实现。例如，**CD (Critical Dimension)**是指在微细加工中至关重要的几何尺寸，如线路宽度；**Bipolar**指的是双极型晶体管，它利用两种载流子（电子和空穴）进行电流控制；而**Baseline**则是指标准的生产工艺流程，用于后续工艺改进和比较的参照。 半导体行业涵盖众多领域，包括机械制造、云计算、智慧医疗等，这些术语是理解和参与这个领域的基础。对于工程师、研究人员以及在这个行业工作的专业人士来说，掌握这些专业术语是必不可少的。