米尔电子STM32MP1核心板MYC-YA157C开发指南

"米尔电子的MYD-YA157C开发套件，包含MYC-YA157C核心板和MYB-YA157C底板，基于STM32MP157处理器，提供丰富的接口和软件资源，适用于多种应用场景的嵌入式系统开发。" 本文档主要介绍了米尔电子的一款基于STM32MP1系列处理器的开发套件——MYD-YA157C。STM32MP1是意法半导体推出的一款集成了计算和图形处理能力的多核微处理器，适合于需要高效实时控制和高度功能集成的工业、消费电子、智能家居和医疗应用。 MYD-YA157C开发套件包括两个主要部分：MYC-YA157C核心板和MYB-YA157C底板。核心板MYC-YA157C提供了核心板接口图（图4）和结构框图（图5），展示了其内部架构和对外接口。该核心板的资源及参数列表详细列出了其硬件配置，包括处理器型号、内存大小、存储容量等。此外，还提到了核心板的扩展信号，意味着用户可以根据需求进行定制和扩展。核心板的配置和型号信息为用户提供了选择不同性能配置的可能性，并且有具体的机械结构图供参考。 MYB-YA157C底板则提供了开发板系统框图，列出了底板上的外设接口资源，如GPIO、UART、SPI、I2C等，便于开发者接入各种外围设备。底板的机械尺寸图有助于用户了解其在实际应用中的物理布局。米尔电子还提供了丰富的软件资源，包括基于Yocto 2.6的系统资源，支持weston系统的显示程序，以及专为人机交互设计的MEasyIOT系统。 产品配置部分详细列出了核心板和开发板的不同型号，以及对应的配置选项，帮助用户根据项目需求选择合适的配置。开发板的包装清单和选配模块信息，使用户了解购买套件时可能包含的配件以及可选配件，以便于扩展和定制。 米尔电子的MYD-YA157C开发套件为开发者提供了一个完整的平台，用于基于STM32MP157处理器的嵌入式系统开发，包括硬件接口、软件资源以及灵活的配置选项，旨在简化高性能解决方案的开发过程。