声加三麦通话降噪技术详解：提升通信设备通话质量

"声加三麦通话上行降噪方案是一种技术，通过结合小孔径双麦方案和反馈麦克风信号，提升通话质量并减少背景噪声。该技术适用于手机、耳机和会议设备等通信产品，特别是在有主动降噪(ANC)功能的入耳式耳机中，能有效增强语音拾取并过滤风噪。声加的三麦方案包括全向性双麦克风阵列和反馈麦克风，双麦能定向拾音并抑制噪声，反馈麦克风则能提供高信噪比的语音信号，增强算法稳定性和抗风噪能力。在具体实施中，反馈麦克风位于耳道内，能隔绝大部分环境噪声和风噪。对于不同类型的耳机（如紧耦合和松耦合），FBMic的位置和效果会有所不同。资源需求方面，该方案适用于ARMM4/M33平台，需要约100MIPS的运算能力，153KB的RAM（动态96KB，静态57KB）以及57KB的Flash存储。推荐使用BES2300或BES2500系列芯片。在实际应用中，三麦方案在低信噪比和强风环境下表现出优于传统双麦 Beamforming 方案的通话性能。" 声加三麦通话上行降噪方案的核心在于结合三种麦克风技术，分别是两个全向性麦克风和一个反馈麦克风。全向性双麦通过 Beamforming 技术将目标语音聚焦，同时减少最大噪声干扰，而反馈麦克风则能够提供更高品质的语音信号，以提升算法的稳定性和语音清晰度。这一方案特别针对入耳式耳机设计，尤其在有主动降噪功能的耳机中，耳内反馈麦克风能进一步隔离环境噪声和风噪。 在资源需求上，该方案适合于ARM架构的微处理器，如BES2300和BES2500系列，这些处理器提供了足够的计算能力和内存空间来运行降噪算法。在性能测试中，三麦方案在低信噪比（SNR-12dB以上）和强风（6-7米/秒）条件下，相比于仅使用双麦的 Beamforming 方法，表现出更优秀的通话质量。 总体而言，声加三麦通话上行降噪方案是通过创新的麦克风布局和信号处理技术，实现了在各种复杂环境下的高效语音通话，提升了用户体验，特别是在需要高性能降噪和清晰语音传输的场景中。