PCB LAYOUT 规范
不足时,开≥1.0mm 的槽增加爬电距离。
3.1.3.2 对于是 100-240Vac 输入：
空间距离 4.9mm(标准要求:4.8mm)
爬电距离 4.9mm(标准要求:4.8mm)
不足时,开≥1.0mm 的槽增加爬电距离。
3.2 Fuse 之后安全距离(AC 与 AC 间，AC 与 DC 间)：
3.2.1 对于不做 PSE 认证的产品或用 CB 去转 PSE 认证的产品：
不做要求，通常留≥1mm 空间距离和爬电距离。
其它无要求铜箔间距离 0.5mm 以上。
3.2.2 对于直接去日本做 PSE 认证的产品:
L-N 间空间距离:≥2.0mm L-N 间爬电距离:≥2.0mm
AC-AC 空间距离:≥2.0mm AC-AC 爬电距离:≥2.0mm AC-DC 空间距离:≥2.0mm AC-DC
爬电距离:≥2.0mm
3.3 初级与外壳地间的安全距离：
空间距离: ≥3.0mm
爬电距离: ≥4.5mm
不足时,开≥1.0mm 以上的槽增加沿面距离。
3.4 PCB 板上初、次级间的安全距离：
爬电距离: ≥6.4mm(带 PFC 电路≥7.6mm)
空间距离:≥5mm
不足时,留≥1mm 的槽增加沿面距离
高海拔 PCB 板上初、次级间的安全距离≥8mm
3.5 初级带电部件到外壳间的距离:
空间距离: ≥6.0mm
爬电距离: ≥6.0mm
3.6保险丝的规格标示：
T2.0/5.0AL 250V
4.0 布线、焊盘、过孔、铺铜
4.1 布线：
4.1.1 铜箔布线线宽≥0.3mm。
4.1.2 铜箔与铜箔间的间距≥0.3mm。
4.1.3 铜箔、走线与板边的距离≥0.5mm。
4.1.4 铜箔、走线与挖槽处的距离≥0.5mm。
4.1.5 铜箔设计时,火花放电和 ESD 放电针时，需按如下图所示进行：
4.1.6 共模电感火花放电针间距通常为 0.5MM-1MM
4.1.7 初.次级放电针间距高海拔为 7.5MM
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