Altium Designer Summer09: 3D ECAD&MCAD协同设计解析

"Altium Designer Summer09是一款先进的电子产品开发平台，强调了ECAD（电子计算机辅助设计）和MCAD（机械计算机辅助设计）的协同工作。该版本的软件着重于3D功能的运用，能够帮助设计师在设计过程中解决ECAD和MCAD的沟通问题，实现PCB板与产品外壳的3D预装配，以及元件3D模型和PCB板的转换为STEP模型，以便于结构工程师进行进一步的工作。" 在Altium Designer Summer09中，3D操作是核心特性之一，它允许设计师在设计电路板时考虑机械设计的限制和要求。这一特性的重要性在于，随着电子产品设计的复杂性和智能化提升，机械设计对电子设计的影响日益增大，例如决定了主板的形状、尺寸、组件布局，甚至可能影响到软件的运行方式。 为了实现ECAD和MCAD的有效协作，Altium Designer Summer09提供了3D模式。在这个模式下，设计师可以导入产品机壳的3D STEP模型，进行虚拟预装配，检查PCB板是否能适应机械结构。这个过程包括以下几个步骤： 1. 新建PCB文件并切换到机械层，这是准备导入3D模型的第一步。 2. 使用【Place】菜单下的【DBody】选项进入3D模型导入界面，选择【Generic STEP Model】类型。 3. 在该界面中，有两个按钮供选择：【Embed STEP Model】和【Link to STEP Model】。前者会将模型嵌入到PCB文件中，但若模型有改动则需要重新导入；后者则创建一个链接，使PCB文件与STEP模型同步，方便结构工程师的修改能实时反映在PCB设计中。 通过这样的3D协同设计，Altium Designer Summer09不仅简化了ECAD和MCAD之间的交互，还提高了设计效率和准确性，确保了电子产品从概念到实物的顺利过渡。设计师可以预见到最终产品的外观和内部结构，从而做出更明智的设计决策，减少潜在的冲突和返工。