中国半导体制造瓶颈：产业链梳理与挑战

本篇报告是国信证券于2020年2月7日发布的电子元器件行业半导体专题研究第三部分，专注于半导体制造产业链的梳理。报告强调了半导体制造在当前中国大陆半导体行业发展中所处的关键地位，它是制约国内产业发展的重要瓶颈。尽管在高端芯片如电脑CPU和手机SOC/基带方面，中国已经具备一定的自主研发能力，能够满足一定程度的需求，但核心技术的缺失，特别是制造环节，使得中国依赖于海外代工厂进行生产，这在某种程度上限制了整个产业的竞争力。 报告指出，衡量半导体代工厂的三个关键指标是：一是工艺制程的先进程度，比如台积电的5nm制程代表了行业的尖端技术，而中芯国际的14nm则反映了国内的技术水平，工艺制程的提升直接影响芯片性能，尤其是在数字电路方面。二是晶圆尺寸，这对于功率半导体的生产至关重要。工艺制程和晶圆尺寸的进步是推动半导体行业向前发展的重要驱动力。 此外，报告还提到了全球市场研究的背景，包括与恒生指数、标普500和纳斯达克的比较研究，以及作者团队的分析师团队信息，包括王学恒和何立中的专业资格和个人联系方式。分析师们保证报告数据的合规性和分析的独立性，确保结论基于专业判断，不受外界干扰。 这篇报告深入剖析了半导体制造产业链在中国的发展现状和挑战，同时关注了国际市场的动态，为投资者提供了关于中国半导体行业未来发展的洞察。对于了解中国半导体产业链的布局、技术进步和市场机遇，以及全球半导体竞争格局的读者来说，这篇报告具有重要的参考价值。