提升17%效率：V形切割LED COB结合远程磷光技术

本文档主要探讨了高效率LED芯片封装技术的创新，特别是在结合切片阶梯V形图案（V-shaped diced pattern）与远程磷光材料（remote phosphor）的芯片上板（COB, Chip-On-Board）设计。作者李宗涛、王卉玉、余彬海等人，分别来自广东高等教育机构表面功能结构制造重点实验室和美国加州大学伯克利分校机械工程系，他们提出了一种新型的V形图案COB（V-COB），旨在提升LED照明设备的光效。 传统的COB在光效方面存在一定的局限性，而V-COB通过优化散热路径和增强光学性能，实现了显著的输出功率增加（OPI）。研究发现，当V-COB的尖角角度在120°至150°之间时，其输出功率相对于传统COB可以提升大约17%，这表明V形图案设计对于提高LED亮度具有重要作用。 进一步的实验制造与测试表明，使用V-COB结构制造的远程磷光器件（V-COB RPDs）在保持色温（约3000K）相对稳定的同时，其光效有了11.6%的提升。这种改进不仅提高了灯具的整体效能，还可能降低能耗，对于节能照明市场具有重要的实际应用价值。 通过集成V形切割技术和远程磷光技术，V-COB不仅提升了LED照明产品的光输出，还展示了其在设计上的灵活性和对光分布的优化。这种创新方案对于LED行业的未来发展有着积极的推动作用，有助于推动照明技术向着更高能效和更环保的方向发展。因此，这项研究对于LED照明技术的发展者、制造商以及政策制定者来说，都是一份有价值的技术参考。