分布式半实物仿真测试系统前端设计与实现
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更新于2024-09-02
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"该文研究了一种分布式半实物仿真测试前端系统,旨在解决传统仿真测试平台物理接口少、功能单一的问题。文章详细介绍了基于SPI与LVDS总线的测试前端设计,该系统在航天器嵌入式软件第三方评测中发挥了重要作用,实现了微秒级的时钟同步精度和数据收发功能。"
在现代航天工程中,随着技术的发展,航天器的复杂性日益增加,其接口种类多样、技术指标高、数据速率快、数据类型繁多。软件在航天任务中的作用愈发关键,特别是随着DSP和FPGA的广泛应用,出现了如1553B、CAN、RS422和LVDS等各种通信接口。面对这样的挑战,传统的仿真测试前端由于硬件资源限制,无法满足所有接口的仿真需求。同时,商业化的分布式仿真平台往往因为接口单一、操作复杂、成本高昂和体积大等问题,难以适应现有的测试环境。
本文针对这些问题,提出了一个分布式半实物仿真测试前端系统的设计方案。首先,简要阐述了分布式仿真和半实物仿真的基本原理。分布式仿真允许在不同的物理位置上运行多个仿真组件,通过网络进行交互,以模拟复杂的系统行为。半实物仿真则结合了软件仿真和实际硬件设备,可以更真实地测试软件在真实硬件环境下的表现。
以SPI(Serial Peripheral Interface)和LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)总线为例,文章详细描述了测试前端的实现过程。SPI总线是一种串行通信协议,广泛用于微控制器和外围设备之间的通信,而LVDS则是一种高速、低功耗的数据传输标准。设计的分布式半实物仿真测试前端能够模拟这些通信接口,实现在微秒级精度下的时钟同步,确保了数据传输的准确性和实时性。该系统在某航天器嵌入式软件的第三方评测中成功执行了SPI总线数据的发送和接收,以及LVDS下行数据的接收功能,为软件的高可靠性测试提供了有力支持。
总结来说,本文提出的分布式半实物仿真测试前端系统为解决复杂航天软件测试的难题提供了一个创新的解决方案。它不仅扩展了测试平台的物理接口,增强了功能多样性,还通过实际硬件的结合提高了测试的真实性。这种系统有望在未来航天器软件测试领域得到广泛应用,进一步提升测试效率和软件质量。
2021-08-09 上传
2021-08-11 上传
2021-08-10 上传
2022-06-05 上传
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