华为Hi3535AV100DMEB芯片原理图与组件规格

本文档是华为技术有限公司发布的HI3535AV100DMEB芯片的原理图设计文档，版本为C_SCH。该文档详细列出了芯片内部的主要组件及其功能，包括但不限于： 1. **电源管理**：文档涵盖了电源树(Power Tree)的设计，这是芯片内部电源分配的关键部分，确保各模块的稳定供电。 2. **供电单元**：介绍了电源模块的构成，包括多个电压源，如音频输出(AudioOUT)，以及针对Hi3535AV100芯片的专用电源VSS、DDR3/4 SDRAM电源、系统(SYS)电压等。 3. **内存管理**：描述了双通道DDR3/4 SDRAM的连接，这些高速内存用于存储操作系统和应用程序数据。 4. **系统接口**：涵盖了系统总线(SYSofHi3535AV100)和输入输出接口，如VI(Video Interface)用于视频信号处理，周边接口PeripheralofHi3535AV100处理各种外部设备的连接。 5. **显示接口**：包括HDMI接口，用于高清视频传输，以及VGA和CVBS支持老式显示设备。此外，还提到BT1120到HDMI的转换器。 6. **音频输入/输出**：文档涉及音频输入(AudioIN)和输出(AudioOUT)，可能用于音频处理和播放。 7. **扩展接口**：包括PCIe和SATA配置，用于连接外设和存储设备，以及SATA和U2、U3连接器。 8. **串行通信**：包含RS232、RS485和JTAG接口，用于调试和远程控制。 9. **嵌入式闪存**：EMMC (Embedded MultiMedia Card)用于存储固件和数据存储。 10. **网络接口**：文档提到了两个以太网端口(ETH0和ETH1)，用于连接网络。 11. **配置与控制**：Config章节可能涉及到芯片的配置选项和系统设置，SFC可能是System Function Controller的缩写。 12. **AD连接器**：可能指的是模拟或数字输入输出接口，用于连接音频或传感器设备。 最后，文档更新了日期至2019年12月26日和2020年2月28日，说明在此期间进行了部分硬件升级和变更。总体而言，这份原理图提供了对Hi3535AV100DMEB芯片内部架构和功能的深入理解，对于硬件工程师、系统集成者以及芯片开发者来说是宝贵的参考资料。