PCB工程师面试实战：填空、判断与选择题详解

本文主要针对PCB工程师面试时可能会遇到的一系列题目，包括填空、判断和选择题，旨在帮助考生复习和提升专业知识，以便在实际面试中表现出色。以下是部分知识点的详细解析： 1. 填空题： - PCB上的互连线类型：分为单线和多线。 - 引起串扰的因素：电磁干扰（EMI）和邻近线路耦合。 - EMI的三要素：辐射电磁干扰(Radiation)、传导电磁干扰(Conduction)和共模干扰(Coupling)。 - 1OZ铜的厚度约为0.032毫米。 - 信号在Er=4的PCB带状线中速度（速度=波长/√(ε*μ)，假设为50Ω，具体速度需计算）。 - PCB表面处理方式：镀金、化学镍金、OSP、OSP+OSP、OSP+电镀等。 - 信号反射系数与阻抗变化有关，具体公式计算结果。 - IPC标准下的PTH孔径公差：NPTH孔径公差通常更小，需查阅具体标准。 - 1mm宽、1OZ铜厚的互连线可以承载的电流，取决于铜的截面积和允许的功率密度。 - 差分信号线布线原则：尽可能远离电源线、地线，并保持合理的间距。 - 高频PCB设计中的特性阻抗：在高频下，走线具有分布参数网络(Distributed Element Network)特性。 - 最高EMI频率：工作频率的上升时间决定的，非信号频率本身。 - 导线或走线不能超过λ/20的限制，以避免谐振问题。 - 铁氧体磁珠的作用：在不同频率下表现为低阻抗或高阻抗，用于抑制EMI。 - 布局布线准则：尽可能减少信号延迟，减少反射和噪声。 2. 判断题： - PCB上的互连线不仅是传输线，还涉及信号完整性设计。 - 介电常数大，一般情况下意味着阻抗高，但要考虑其他因素如信号频率。 - 减小PP介质厚度不一定能减小串扰，可能还会增加干扰。 - 信号线跨平面确实会影响阻抗。 - 差分信号线通常需要参考回路平面，提供参考电位。 - 回流焊适用于SMT，波峰焊适用于THT。 - 高频信号路径选择最短且阻抗匹配路径。 - USB 2.0差分阻抗确实是100欧姆。 - PCB板材参数TG代表温度梯度，即材料随温度变化的热膨胀系数。 - 信号电流在高频时确实集中在导线表面，因为高频下分布电容效应显著。 3. 选择题： - 影响阻抗的因素：线宽、线长、介电常数和介质厚度。 - 减小串扰的方法：B(3W原则，指信号线宽度与间距的比值应小于3)、C(保持完整性)和D(相邻层走线正交)。 - PCB板材基本参数：A(介电常数)、B(损耗因子)、C(厚度)、D(耐热性)和E(吸水性)。 - EMI超标可能由接近的谐振频率引起，125MHz可能是12.5MHz的倍数，因此B(25MHz)可能性较大。 通过这些题目，面试者可以检验自己对PCB设计基础知识的掌握程度，了解在实际工作中可能遇到的问题和解决方案，从而提高面试表现。