Allegro 16.6封装创建指南：建焊盘与丝印框

"设置第一管脚-devops三部曲" 在Cadence 16.6的封装设计中，创建高质量的电子设计至关重要。本文将详细介绍如何进行封装的各个步骤，包括建焊盘、设置管脚、建丝印框以及设置第一管脚。 首先，建焊盘是封装设计的基础。在PadDesigner中，我们需要设定相关参数，如选择公制单位，设置精度，并决定是否需要多重钻孔。对于圆孔，通常不需要勾选多重钻孔。接下来，我们设定钻孔样式，通常是圆孔，并确定是否镀铜。表面安装元件的钻孔直径一般设为0.4mm。焊盘的设置包括beginlayer、endlayer、soldmask和pastemask等层面，其中表面安装元件只需beginlayer、soldermask_top和pastemask_top即可。焊盘的参数需详细填写，包括形状、长宽和偏移等。 接着，设置管脚是封装设计的关键步骤。这包括放置管脚、设置RefDes和建丝印框。放置管脚时，通过添加圆形来标识第一脚。丝印框的建立是为了清晰显示元件的轮廓和标记，通过add和line工具添加，线条可以适当加粗以提高可读性。为了提高精度，可能需要调整网格设置至较小值，如2.54mm以下。 建丝印框时，需要注意线条大小的调整，以确保丝印清晰可见。丝印框的精确度对于制造过程中的识别和装配至关重要。此外，设置第一管脚的标志有助于后续的布局和焊接作业。 整个封装设计还包括其他重要环节，如金手指的制作、建板框、初步设置、导入网表和布局、导网表、叠层设置、Artwork设置、拉线、检查和出图等。这些步骤涉及电路板设计的各个方面，从元件的物理布局到电气连接，再到生产文件的准备。 在建板框时，定义电路板的边界，确保所有元器件都位于板框内。导入网表后，可以开始布局，合理安排元器件的位置，以便于信号传输和散热。导网表和放置元件是连接电路的关键步骤，结构件定位确保元件的固定，而元件相对移位则允许微调以优化设计。 叠层设置涉及到电路板的材料和层堆叠，直接影响信号质量和机械强度。Artwork设置，即光绘设置，用于生成光绘文件，供光刻机使用。拉线阶段，需要设置走线规则、更改过孔并处理绿油开窗，以满足电气性能和生产工艺的要求。 检查阶段包括DRC（设计规则检查）和结构检查，确保设计符合规范且无错误。出图阶段，要生成光绘、钻孔文件、坐标文件等，这些都是生产过程中必不可少的文件。 Cadence 16.6的封装设计是一个细致且系统的过程，涵盖了从元件到电路板的整体规划，每个步骤都需要精确操作，以确保最终产品的质量和可靠性。通过这些笔记，读者可以深入了解和掌握封装设计的基本流程和技术要点。