PCB电路板散热技巧：10种提高散热能力的方法

"PCB散热技巧" PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热技巧是怎样的？下面我们一起来讨论下。 1. 通过PCB板本身散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。 2. 加散热铜箔 加散热铜箔是提高PCB板散热能力的一种方法，通过在PCB板上加装散热铜箔，可以提高PCB板的散热能力。散热铜箔可以与PCB板上的金属焊盘连接，形成一个良好的热传导路径，从而提高PCB板的散热能力。 3. 采用大面积电源地铜箔 采用大面积电源地铜箔是提高PCB板散热能力的一种方法，通过在PCB板上加装大面积电源地铜箔，可以提高PCB板的散热能力。大面积电源地铜箔可以与PCB板上的金属焊盘连接，形成一个良好的热传导路径，从而提高PCB板的散热能力。 4. 热过孔 热过孔是PCB板散热的一种方法，通过在PCB板上加装热过孔，可以提高PCB板的散热能力。热过孔可以将热量从PCB板上传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 5. IC背面露铜 IC背面露铜是提高PCB板散热能力的一种方法，通过在IC芯片的背面加装铜箔，可以提高PCB板的散热能力。IC背面露铜可以将热量从IC芯片传导到PCB板上，从而提高PCB板的散热能力。 6. 减小铜皮与空气之间的热阻 减小铜皮与空气之间的热阻是提高PCB板散热能力的一种方法，通过减小铜皮与空气之间的热阻，可以提高PCB板的散热能力。减小铜皮与空气之间的热阻可以使热量更容易地从PCB板上传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 7. PCB布局 PCB布局是提高PCB板散热能力的一种方法，通过合理的PCB布局，可以提高PCB板的散热能力。合理的PCB布局可以使热量从PCB板上更容易地传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 8. 热敏感器件放置在冷风区 热敏感器件放置在冷风区是提高PCB板散热能力的一种方法，通过将热敏感器件放置在冷风区，可以提高PCB板的散热能力。热敏感器件放置在冷风区可以使热量从PCB板上更容易地传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 9. 温度检测器件放置在热的位置 温度检测器件放置在热的位置是提高PCB板散热能力的一种方法，通过将温度检测器件放置在热的位置，可以提高PCB板的散热能力。温度检测器件放置在热的位置可以使热量从PCB板上更容易地传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 10. 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列是提高PCB板散热能力的一种方法，通过将器件按其发热量大小及散热程度分区排列，可以提高PCB板的散热能力。这样可以使热量从PCB板上更容易地传导到外部环境中，从而提高PCB板的散热能力。 PCB电路板的散热技巧是非常重要的，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。通过上述方法，可以提高PCB板的散热能力，从而提高电子设备的可靠性能。