中国IC载板市场与技术变革：类载板崛起

"本文探讨了IC载板技术的发展历程，类载板可能引领的新一轮变革，以及IC载板的定义、作用和技术参数。文章指出，中国在IC载板领域的发展相对滞后，但有越来越多的企业开始关注并投资这个市场。IC载板作为连接芯片与PCB的关键中间产品，对于高密度封装和散热至关重要。" IC载板技术是现代电子封装产业中的关键组成部分，它起源于20世纪90年代中期，随着BGA和CSP封装技术的出现。IC载板的主要功能包括承载和固定半导体IC芯片，提供内部线路连接芯片与电路板，以及协助散热。它的技术参数严格，如层数可从2层到十多层，板厚通常在0.1到1.5mm之间，最小孔径可以达到0.1mm，最小线宽/间距可低至10~80微米，最小环宽为50微米，外形公差控制在0~50微米，同时具备埋盲孔、阻抗控制和埋阻容等功能，表面涂覆则常用镍等材料。 类载板（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）作为一种新兴的封装技术，被认为有可能替代高密度互连（HDI）板，引领新一轮的技术变革。相比HDI，类载板能提供更大的封装面积，更高的I/O数量，更好的热性能和更小的封装尺寸，因此在移动设备、高性能计算和物联网等领域有着广阔的应用前景。 中国虽然在PCB行业中占据主导地位，但IC载板领域的份额相对较小，主要由外资企业掌控。这促使国内企业开始关注并投资IC载板项目，以提升自身在高端印制板市场的竞争力。随着半导体技术的不断进步，系统封装（SIP）和芯片级封装（CSP）等趋势的发展，对IC载板的需求将日益增加，中国企业在该领域的追赶和创新将对未来全球市场格局产生重要影响。 IC载板技术的发展不仅关系到电子产品的微型化和性能提升，也是中国PCB行业向更高层次发展的必然选择。通过提升IC载板的技术水平和生产能力，中国有望在这一领域实现更大的突破，进一步推动全球电子封装产业的进步。