Xilinx FPGA与TI DSP EMIF平台接口详解：参数与子帧配置

在《DSP嵌入式系统开发典型案例》一书中，第一章介绍了数字信号处理器（DSP）的基础知识和历史发展。自1978年第一块DSP芯片S2811和2920的出现，标志着这一领域的起步。早期的DSP芯片尽管功能相对简单，但它们的出现推动了后续芯片向着更高的性能和复杂度发展。 1980年，NEC公司和Hitachi公司分别推出了具有硬件乘法器和CMOS工艺的浮点DSP芯片，这些进步显著提升了数据处理能力。同年，AT&T公司的DSP32成为性能更为出色的代表。德州仪器（TI）公司在此期间也扮演了重要角色，他们陆续发布了TMS320系列DSP芯片，如TMS32010到TMS32C80/C82，每一代都在运算速度、精度和功能上有所突破。这些芯片从最初的TMS32010系列的一次乘法和一次加法（MAC）操作的低开销时间，发展到后来的高速和多核架构，展示了DSP技术的飞速进步。 在Xilinx FPGA（Field-Programmable Gate Array）与TI DSP EMIF（Embedded MultiMedia Interface）平台接口方面，章节5.12列举了一系列关键参数，如线谱对数L0-L3、自适应码本滞后Pl、P2、间隔延时奇偶P0、固定码本索引Cl、C2等。这些参数在实际应用中用于定义子帧结构，每个子帧包含不同的处理任务，如线性预测编码、自适应编码、延迟调整等。固定码本索引和符号用于预定义的代码库，而码本增益则可能涉及不同等级的量化和优化。总计80个参数的配置反映了FPGA与DSP之间的高效协同工作，确保了实时性和性能。 这一部分详细探讨了DSP技术的发展历程，强调了其在嵌入式系统中的核心作用，并通过具体的参数和子帧配置，展示了如何在Xilinx FPGA与TI DSP平台之间进行有效集成，以满足高效率和实时性的信号处理需求。这为理解并设计基于这两者的技术方案提供了重要的参考。