EDA设计流程详解：FPGA/CPLD与ASIC工具全面解析

本章详细探讨了电子设计自动化（EDA）的设计流程及其关键工具。首先，针对FPGA/CPLD（复杂可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）这两种常见的数字电路设计，我们梳理了它们的设计流程： 1. 设计输入：FPGA/CPLD设计通常采用图形化的原理图输入，如通过状态图和波形图表达电路逻辑，同时HDL（高级硬件描述语言）文本如VHDL的输入也是一个重要环节，它提供了灵活性和更高的抽象层次，避免了原理图输入的局限。 2. 综合：这个阶段将HDL描述转换为网表文件或可以直接编程到目标器件的底层代码，确保设计的逻辑与FPGA/CPLD架构匹配。 3. 适配：综合后的网表文件需要适配特定的FPGA/CPLD器件，生成可下载的JEDEC或JAM格式文件，以便进行后续的编程。 4. 仿真：包括功能仿真，验证设计的逻辑功能；以及时序仿真，评估设计在实际工作频率下的行为，确保性能和稳定性。 5. 编程下载：提供多种下载方式，如ISP（In-System Programming）和JTAG，以及针对SRAM结构的特殊配置，对于CPLD和FPGA的编程方式各有特点。 6. 硬件测试：设计完成后，进行硬件测试以验证最终产品的功能和性能。 而对于ASIC设计，流程更为复杂，涉及： - ASIC设计方法：全定制法通过晶体管级手工设计实现高度定制；半定制法则通过约束性设计来简化设计、降低成本；还有门阵列法、标准单元法和可编程逻辑器件法等。 - 设计流程：一般包括系统规格说明、系统划分、逻辑设计与综合，之后是综合后的仿真，接着是芯片测试，以及最终的版图设计和验证。 整个章节不仅介绍了每个步骤的原理，还强调了与之配套的EDA工具，如MAX+PLUS II，以及其基本功能和重用模块IP（知识产权）的使用。通过深入理解并掌握这些流程和工具，设计者可以更高效地进行FPGA/CPLD和ASIC的设计工作。