PCB制作常见错误与设计技巧

本文档主要关注PCB（印刷电路板）制作过程中的一些重要注意事项，涵盖了原理图设计和实际PCB制作中的常见问题及其解决方案。以下是文档的核心知识点： 1. **原理图设计常见错误**： - ERC（Electrical Rule Check，电气规则检查）报告指出管脚未接信号：这可能是由于封装设置错误（如I/O属性定义不正确），元件放置位置与网格属性不符，或者pin方向设置不当（如需确保非pinname端连接）。 - 元件超出图纸范围：未将元件放置在元件库图纸的中心，导致布局超出边界。 2. **PCB制作常见错误**： - 网络加载时找不到NODE：可能是原理图使用的封装在PCB库中不存在，或者名称或pinnumber不匹配。 - 打印问题：确保创建库时以原点为中心，且避免隐藏字符超出页面。通过调整显示选项和缩小PCB来解决。 - DRC（Design Rule Check，设计规则检查）报告线路分段：表示线路不通，需通过CONNECTEDCOPPER功能查找并修复。 3. **PCB布线技巧和注意事项**： - 布线类型：包括单面、双面和多层布线，以及自动布线和交互式布线。后者的优点是可以控制严格的线迹，减少反射干扰。 - 地线隔离和层数间的布线策略：以垂直方向排列以减少寄生耦合。 - 自动布线设置：预设规则，如弯曲次数、导通孔数量和步进数，先用探索式布线连接短线，再用迷宫式布线优化全局路径。 - 高密度设计挑战：当前高密度PCB可能不适合使用贯通孔，因为它们会占用过多空间。 此外，文中还提到了Windows 2000操作系统在减少蓝屏风险和管理文件大小方面的建议，以及在复杂设计中避免自动布线的必要性。本文提供了详尽的指导，帮助读者在PCB设计过程中避免常见的错误，提高设计效率和质量。