U盘PCB板设计：SMT多层板制作教程

本资源是关于电路CAD设计软件在制作U盘PCB板设计方面的教程，主要涵盖了多层板的理解与创建，内电层的属性设置和分割，SMT元件封装，手工修改导线，以及元件封装的确定和添加等内容。 在电路设计中，U盘PCB板的设计是一个典型的实例，它涉及到对SMT（表面安装技术）多层板的制作技巧。首先，学习者需要理解多层板的概念，即电路板中含有多个导电层，能够提高布线密度和设计灵活性。通过软件，可以掌握创建多层板的方法。 内电层在多层板中扮演重要角色，它不仅用于电源和地线的分配，还能够提供信号隔离。学习者需要了解如何设置内电层的属性，并学习内电层的分割方法，以满足不同的布线需求。 SMT元件广泛应用于U盘这类小型化设备中，因为它们占用空间小。学习者需要掌握常见SMT元件如微控制器、存储器等的引脚封装，并学习如何制作这些元件的封装模型。例如，AT1201、IC1114和存储器K9F0BDUDB等元件的封装需要根据实际形状和引脚布局来确定。 在设计过程中，有时需要自定义元件封装，如USB接口J1、写保护开关SW1和晶体振荡器Y1。这些元件的外形和引脚布局需要根据实际物理尺寸和连接方式来定制。 为了提高效率，教程中介绍了全局修改元件封装的方法。比如，可以通过查找相似对象功能批量修改电阻的封装，将所有电阻的封装统一改为"C1005-0402"。 接下来，进入PCB文件的创建阶段。设计者需要根据U盘的尺寸和外观要求，绘制电路板的边框。在这个例子中，电路板尺寸被设定为45×15mm，并考虑了外壳固定柱的影响，设计了一个半径为1mm的半圆形缺口。 最后，通过PCB板向导可以快速创建新的PCB文件，用户可以选择适当的尺寸单位和板类型，简化设计流程。 这个教程详细介绍了从确定元件封装到新建PCB文件并绘制电路板边框的全过程，对于想要掌握电路CAD设计软件，特别是对U盘PCB板设计感兴趣的学习者来说，是非常有价值的参考资料。