中国半导体材料行业投资地图：2020年方正证券研究报告

本文档是方正证券于2020年2月15日发布的半导体材料行业研究框架总论，主要针对的是芯片国产化的讨论，强调了半导体行业景气周期的启动通常伴随着设备投资的先行和材料生产的接力。报告由方正科技组首席分析师陈杭和团队成员范云浩共同完成，他们对中国的半导体材料市场进行了深入研究。 研究的重点是中国半导体材料A股投资地图，该地图列出了多只A股上市公司及其关键财务数据，如市值、股价、每股收益等。这些公司主要包括硅产业、中环股份、晶盛机电、菲利华、神工股份、江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材、上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份、光华科技、雅克科技、华特气体等。数据显示，这些公司的业绩预计在2019年至2021年有所增长，反映出半导体材料行业的乐观前景。 报告指出，对于投资者来说，关注半导体行业的投资策略应当基于对设备和材料两个环节的理解，因为设备投资的增加往往预示着半导体制造的扩张，而材料作为产业链中的重要一环，其供应稳定性和技术水平直接影响到芯片的生产效率和产品质量。因此，投资者在选择投资标的时，不仅要考虑公司的市场地位、技术优势，还要关注其在产业链中的位置以及与下游芯片制造商的合作关系。 此外，文档还提到了股价和盈利预测，提醒投资者在做决策时参考一致的盈利预测，并结合市场动态来评估投资价值。整体来看，这份报告为投资者提供了对中国半导体材料行业发展的深度洞察，帮助他们把握市场机遇，理解行业发展趋势，进行理性投资。 总结起来，本篇研究框架总论是关于中国半导体材料市场的投资指南，通过分析行业动态、企业业绩以及市场趋势，为投资者提供了一份有价值的参考资料，旨在协助他们在日益竞争激烈的半导体行业中找到投资机会。